Huawein 7nm siru päihittää Applen 3nm prosessorin moniydintesteissä, kertoo Bernstein

Huawei Technologiesin uusin älypuhelinprosessori on kuronut umpeen suorituskykyeroa Appleen ↘ 0.83% noin kolmeen vuoteen, kun se aiemmassa sukupolvessa oli neljä vuotta, kertoo osaketutkimusyhtiö Bernsteinin maanantaina julkaisema raportti.

Kirin 9050 Pro, jonka Bernstein arvioi valmistetun 7 nanometrin prosessisolmua vastaavalla teknologialla, päihitti Applen 3nm A17 Pro -sirun Geekbench 6 -moniydintesteissä. Tämä on laajasti käytetty vertailukohta, joka mittaa prosessorien tehokkuutta useiden CPU-ytimien välisissä tehtävissä. Vuonna 2023 julkaistu Applen A17 Pro oli ensimmäinen massatuotettu 3nm älypuhelinprosessori.scmp+1

Arkkitehtuurin innovaatio litografian kutistamisen sijaan

Tulos on merkittävä, koska se saavutettiin ilman äärimmäistä ultraviolettilitografiaa (EUV), joka on kehittynyt sirunvalmistuslaite, jonka Yhdysvaltojen vientirajoitukset ovat pitäneet Kiinan ulottumattomissa. Bernstein arvioi, että Kirin 9050 Pro valmistettiin SMIC:n (Semiconductor Manufacturing International Corporation) N+2- tai N+3-prosessiteknologialla, joka käyttää vanhempaa syvää ultraviolettilitografiaa.huaweicentral+1

Huawei esitteli sirun aiemmin tässä kuussa Mate XT 2 -kolminkertaisesti taittuvan älypuhelimensa yhteydessä. Prosessori on ensimmäinen kaupallinen sovellus Huawein Tau Scaling Law -periaatteesta, jonka yhtiö esitteli IEEE:n kansainvälisessä piiri- ja järjestelmäsymposiumissa toukokuussa. Perinteisen geometrisen transistorien kutistamisen sijaan lähestymistapa optimoi signaalien kulkuajan sirun sisällä.huawei+2

Tämän viitekehyksen puitteissa Huawei kehitti LogicFolding-tekniikan, joka pinoaa piirit pystysuunnassa ja yhdistää ne tiheällä liitäntäverkolla, mikä lyhentää signaalireittejä ja parantaa prosessointitehokkuutta. Yhtiön mukaan teknologia lisäsi transistoritiheyttä yli 50 prosentilla, saavuttaen 238 miljoonaa transistoria neliömillimetriä kohden. Bernstein kutsui edistysaskelta "aliarvioiduksi läpimurroksi" ja totesi, että arkkitehtuurin parannukset ovat ajaneet Huawein kiinniottoprosessia.sedaily+3

Yhä jäljessä Applen uusinta sirua

Huolimatta moniydinvoitoista A17 Pro -siruun verrattuna, Kirin 9050 Pro on Bernsteinin mukaan yhä noin 30 prosenttia jäljessä Applen uusinta 2nm A20 Pro -sirua kokonaissuorituskyvyssä. Yhden ytimen testeissä Huawein siru suoriutui lähempänä prosessoreita, jotka on rakennettu TSMC:n (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) ↘ 1.04% vanhemmalla 4nm teknologialla.scmp+1

Huawei ei ole virallisesti paljastanut Kirin 9050 Pro -sirun tarkkaa valmistusprosessisolmua. Siru tarjoaa myös 39 prosentin parannuksen grafiikkasuorituskyvyssä ja noin 150 prosenttia korkeamman neuroverkkoprosessorin (NPU) läpimenokyvyn verrattuna edeltäjäänsä, Kirin 9030 Pro -siruun.huaweicentral