TSMC urychluje balení čipů příští generace pro rok 2028

Společnost TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) ↗ 6.33% vykázala za květen 2026 rekordní konsolidované tržby ve výši 416,975 miliardy NT$ (přibližně 13,17 miliardy USD), což je o 30,1 % více než ve stejném měsíci před rokem a o 1,5 % více než v dubnu, oznámila společnost 10. června. Kumulativní tržby za leden až květen dosáhly 1 961,804 miliardy NT$, což je meziroční nárůst o 30 %, protože investice hyperscalerů do datových center pro umělou inteligenci nevykazují žádné známky zpomalení.finance.yahoo+1

Wei slibuje cenovou zdrženlivost

Na výroční valné hromadě akcionářů TSMC, která se konala 4. června v tchajwanském Hsinchu, generální ředitel C.C. Wei investorům řekl, že společnost nebude kopírovat agresivní cenovou taktiku výrobců paměťových čipů, i když nabídka čipů pro AI výrazně zaostává za poptávkou. Wei přiznal, že závidí marže, které mají někteří výrobci pamětí, ale uvedl, že prioritou TSMC je důvěra zákazníků a dlouhodobá udržitelnost před krátkodobými zisky.thestreet+3

Podle agentury Reuters Wei uvedl, že společnost „tvrdě pracuje na uspokojení poptávky po čipech“ a poznamenal, že klienti zůstávají ohledně prostředí AI optimističtí. Varoval, že „bude trvat dlouho, než budeme schopni uspokojit poptávku zákazníků“, a to i přesto, že ve Spojených státech a jinde začínají fungovat nové kapacity.reuters+2

Finanční ředitel Wendell Huang samostatně pro BBC uvedl, že inflace zvyšuje náklady, a nevyloučil mírné zvýšení cen, i když zdůraznil, že TSMC nebude zavádět náhlé „čtyřnásobné či pětinásobné“ nárůsty. Společnost TrendForce uvedla, že firma zvažuje 15% zvýšení cen 3nm waferů ve druhé polovině roku 2026.thenextweb

Balení příští generace cílí na čip Feynman od Nvidie

V samostatném vývoji analytik Ming-Chi Kuo ze společnosti Tien Feng International Securities 11. června uvedl, že TSMC urychlila svou technologii balení CoPoS (chip-on-panel-on-substrate) příští generace směrem k sériové výrobě ve druhé polovině roku 2028, tedy dříve, než se očekávalo. Technologie je navržena pro ultravelká pouzdra přesahující 9,5násobek standardní velikosti retikulu, čímž překonává fyzické limity současných metod CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate).kucoin+1

Očekává se, že nadcházející čip Feynman AI od společnosti Nvidia ↗ 2.78% bude mezi prvními uživateli technologie CoPoS, která zahrnuje skleněné jádro mezi vrstvami ABF, což umožňuje integraci optiky v rámci jednoho pouzdra. Tento pokrok by společnosti TSMC umožnil osadit větší kombinace GPU, paměti a dalších komponent do jediného pouzdra procesoru AI.wccftech+1

Kapitálové výdaje TSMC pro rok 2026 jsou stanoveny v rozmezí 52 až 56 miliard USD, přičemž velká část je směřována na rozšiřování výrobních kapacit souvisejících s AI.barchart