Qualcomm odhalil plán vývoje AI čipů ve spolupráci s firmami Samsung a SK Hynix

Společnost Qualcomm ↗ 5.52% získala společnosti Samsung Electronics a SK hynix ↗ 2.78% jako aktivní spolupracovníky na své technologii High Bandwidth Compute, což je architektura v blízkosti paměti navržená tak, aby překonala úzká hrdla při inferenci AI, které stávající paměťová řešení podle firmy nedokážou vyřešit.

Výrobce čipů představil svůj širší plán infrastruktury AI na středeční konferenci Deutsche Bank 2026 Technology Conference dne 26. srpna. Durga Malladi, výkonný viceprezident pro technologické plánování a edge datová centra, podrobně popsal víceletý plán zahrnující zakázkové čipy, serverové CPU a softwarové nástroje zaměřené na zpochybnění dominance společnosti Nvidia ↗ 2.78% v oblasti AI pro datová centra.

Paměťová zeď a HBC

Technologie HBC od společnosti Qualcomm umisťuje výpočetní jednotku přímo vedle vrstvené paměti DRAM a zaměřuje se na fázi dekódování při inferenci AI, kde výkon neomezuje samotný výpočetní výkon, ale šířka pásma paměti. Malladi uvedl, že tato architektura může přinést šestinásobné zlepšení počtu tokenů za sekundu na watt ve srovnání s pamětí s vysokou šířkou pásma (HBM) a dosáhnout šířky pásma „stovek terabytů za sekundu“, zatímco dnešní HBM dosahuje přibližně 21 až 22 terabytů za sekundu.tech.yahoo+1

Křemíkové čipy první generace se již vrátily do laboratoře společnosti Qualcomm a vývoj „probíhá velmi dobře,“ uvedl Malladi s tím, že komerční dostupnost je plánována na rok 2027 a druhá generace na rok 2028. Uvedl, že jihokorejští dodavatelé pamětí místo obrany HBM před novým přístupem položili otázku: „jak s vámi můžeme na tomto lépe spolupracovat?“: což je reakce, kterou popsal jako potvrzení správného směru technologie.investing

Podle serveru The Lec společnosti Samsung Electronics a SK hynix aktivně spolupracují s společností Qualcomm na komercializaci HBC a poskytují dodavatelská partnerství potřebná k uvedení architektury vrstvených pamětí na trh.thelec

Serverový procesor a širší strategie

Qualcomm také potvrdil, že jeho serverový procesor Dragonfly C1000 směřuje ke komerční dostupnosti v druhé polovině roku 2028, přičemž jeho prvním oznámeným zákazníkem je společnost Meta ↗ 0.84%. Malladi uvedl, že čip je navržen tak, aby konkuroval očekávaným nabídkám pro rok 2028, nikoli současným produktům, a že poskytovatelé hyperskalárních služeb označili jeho tvrzení o výkonu na watt za „příliš dobrá na to, aby to byla pravda“.investing

Společnost se současně věnuje architektuře RISC-V jako paralelní cestě k architektuře Arm ↗ 4.74%, přičemž tuto otevřenou instrukční architekturu popisuje jako posun od akademického zájmu k předkomerčnímu zapojení. Qualcomm získal společnost Antenna Microsystems k posílení svých aktivit v oblasti RISC-V pro datová centra.tech.yahoo

Software a ekosystém

S cílem narušit provázanost zákazníků se systémem CUDA od Nvidie zdůraznil Qualcomm svou akvizici společnosti Modular, jejíhož programovacího jazyka Mojo a kompilátoru MAX je využito ke spouštění úloh AI napříč hardwarovými produkty různých výrobců. Malladi uvedl, že tento softwarový balík může v určitých případech dosáhnout nebo až o 50 procent překonat nativní výkon, a že společnost AMD Advanced Micro Devices, Inc. ↗ 11.04% se veřejně zavázala k vyhodnocení řešení Modular na vlastním hardwaru.investing

Partnerství se společností Hugging Face doplňuje vývojářskou strategii s cílem nasazovat modely na platformy Qualcomm jediným kliknutím. Malladi tento společný koncept definoval jako „platformu AI od cloudu po edge“, jež sahá od datových center až po chytré telefony a automobilové systémy, ačkoli přiznal, že mnozí provozovatelé hyperskalárních datových center požadují před přijetím pevný závazků nejprve validaci čipů.investing