Newsletter Subscribe
Enter your email address below and subscribe to our newsletter
[forminator_form id="25163"]

Huaweis halvledersjef He Tingbo publiserte 3. juli versjon 2 av artikkelen om Tau (τ) Scaling Law på publiseringsplattformen ChinaXiv. Rapporten supplerer det opprinnelige rammeverket med tekniske detaljer og måledata fra masseproduksjon av selskapets Kirin 2026-systembrikke.

Huawei lanserte fredag det de kaller Hongtu-planen, en omfattende strategi for halvledere og enheter som tar sikte på å spenne over 200 typer chiper, 1 200 enhetskategorier og mer enn 20 industrisegmenter, kunngjorde selskapet på sin årlige utviklerkonferanse i Songshan…