Newsletter Subscribe
Enter your email address below and subscribe to our newsletter
[forminator_form id="25163"]

Huawei-ի կիսահաղորդչային ուղղության ղեկավար Հե Տինբոն հուլիսի 3-ին ChinaXiv նախատպագրության հարթակում հրապարակել է Տաու (τ) մասշտաբավորման օրենքի վերաբերյալ հոդվածի 2-րդ տարբերակը: Այն լրացնում է նախնական հայեցակարգը ընկերության Kirin 2026 միաբյուրեղ համակարգի (SoC) ինժեներական մանրամասներով և զանգվածային արտադրության չափումների տվյալներով:

Ուրբաթ օրը Huawei-ն գործարկեց այն, ինչ անվանում է Hongtu պլան՝ կիսահաղորդիչների և սարքերի լայնածավալ ռազմավարություն, որը նպատակ ունի ընդգրկել չիպերի 200 տեսակ, սարքերի 1200 կատեգորիա և ավելի քան 20 արդյունաբերական սեգմենտ, հայտարարել է ընկերությունը Դոնգուանի Սոնգշան լճի մոտ անցկացվող իր…