Newsletter Subscribe
Enter your email address below and subscribe to our newsletter
[forminator_form id="25163"]

nokiamob+1investing+1investingXiaomi presentó el domingo tres chipsets de desarrollo propio orientados a teléfonos inteligentes, inteligencia artificial y conducción autónoma, lo que supone su incursión más ambiciosa hasta la fecha en el diseño de chips personalizados.
Los anuncios tuvieron lugar durante una presentación en directo mediante texto e imágenes liderada por Zhu Dan, responsable de la división de chips Xring de Xiaomi, 459 días después de que la compañía lanzara su procesador móvil de primera generación. La nueva gama incluye el procesador móvil insignia Xring O3, el Xring O100 enfocado en IA y el Xring D100 para sistemas de conducción inteligente.investing+1
El Xring O3 es un procesador para teléfonos inteligentes de 3 nm fabricado por TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited , según Reuters. Xiaomi afirma que el chip de 10 núcleos alcanzó una puntuación de 5,22 millones de puntos en AnTuTu, lo que lo convertiría en el primer SoC móvil en superar la barrera de los cinco millones de puntos.reuters+1
El chip cuenta con una GPU de 16 núcleos, compatibilidad con memoria LPDDR6 con un ancho de banda de hasta 113,8 GB/s y un rendimiento de IA evaluado en 200 TOPS. Xiaomi ha confirmado que el Xring O3 impulsará el Xiaomi 18 Fold y la Xiaomi Pad 9 Pro Max, ambos con lanzamiento programado en China para septiembre.nokiamob+1
Goldman Sachs The Goldman Sachs Group, Inc. señaló que el chip debería respaldar la "premiurización del hardware a través de una integración más profunda entre XRING e HyperOS".investing
El Xring O100 es un acelerador de IA de 6 nm desarrollado sobre una arquitectura cercana a la memoria diseñada para reducir los cuellos de botella en la transferencia de datos, ofreciendo un ancho de banda de hasta 1,22 Tbps. Xiaomi prevé que admita el procesamiento de IA en el dispositivo en teléfonos, coches conectados y robótica.finance.yahoo+2
El Xring D100 es lo que Xiaomi denomina el primer procesador de IA de 3 nm de China para la conducción autónoma. Incluye una CPU de 20 núcleos y una NPU de 16 núcleos, admite hasta 160 GB de memoria unificada y puede ejecutar localmente modelos de IA de hasta 200 000 millones de parámetros. Tanto el O100 como el D100 han completado su fase de desarrollo, y el despliegue comercial del D100 está planificado para 2027.nokiamob+2
El lanzamiento del triple chip llega mientras Xiaomi afronta presiones en sus márgenes debido al elevado precio de los chips de memoria. El beneficio neto ajustado del segundo trimestre de la empresa cayó un 42,6 por ciento interanual hasta los 6 200 millones de yuanes, con los márgenes brutos de los teléfonos inteligentes reducidos al 8,5 por ciento. El consejero delegado Lei Jun anticipó por primera vez esta ofensiva de semiconductores el 19 de agosto al revisar dichos resultados trimestrales.technode+1
Goldman Sachs destacó que la estrategia de integración vertical también podría suponer un ahorro de costes en la división de vehículos eléctricos de Xiaomi, donde las entregas acumuladas del sedán SU7 superaron las 500 000 unidades el 17 de agosto. La cuestión principal de cara a septiembre sigue siendo si Xiaomi podrá traducir los resultados de las pruebas de rendimiento en un éxito comercial sostenido.ad-hoc-news+1