Xiaomi představila tři vlastní čipy pro telefony, AI a auta

Společnost Xiaomi v neděli představila tři vlastní čipové sady určené pro chytré telefony, umělou inteligenci a autonomní řízení. Jde o dosud nejambicióznější krok této firmy na poli vývoje vlastních čipů.

Oznámení zazněla během textové a obrazové živé prezentace, kterou vedl Ču Tan, šéf čipové divize Xring společnosti Xiaomi, 459 dní po vydání první generace mobilního procesoru této značky. Nová řada zahrnuje vlajkový mobilní procesor Xring O3, čip Xring O100 zaměřený na AI a čip Xring D100 pro systémy inteligentního řízení.investing+1

Xring O3 míří na nejvyšší mobilní výkon

Xring O3 je 3nm procesor pro chytré telefony vyráběný společností TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited ↗ 0.07%, uvádí agentura Reuters. Xiaomi tvrdí, že tento desetijádrový čip dosáhl v benchmarku AnTuTu skóre 5,22 milionu bodů, čímž by se stal prvním mobilním SoC, který překonal pětimilionovou hranici.reuters+1

Čip disponuje 16jádrovým grafickým procesorem, podporou pamětí LPDDR6 s propustností až 113,8 GB/s a výpočetním výkonem pro AI na úrovni 200 TOPS. Společnost Xiaomi potvrdila, že Xring O3 bude pohánět zařízení Xiaomi 18 Fold a Xiaomi Pad 9 Pro Max, jejichž uvedení na čínský trh je plánováno na září.nokiamob+1

Společnost Goldman Sachs The Goldman Sachs Group, Inc. ↘ 1.74% uvedla, že čip by měl podpořit „posun hardwaru do prémiové třídy díky hlubší integraci systémů XRING a HyperOS“.investing

Čipy pro AI a automotive rozšiřují záběr Xiaomi

Xring O100 je 6nm AI akcelerátor postavený na architektuře zaměřené na blízkost paměti, což má omezit úzká hrdla při přenosu dat a zajistit propustnost až 1,22 Tb/s. Xiaomi očekává, že čip zajistí lokální zpracování AI napříč telefony, propojenými automobily a robotikou.finance.yahoo+2

Xring D100 označuje Xiaomi za první 3nm AI procesor pro autonomní řízení v Číně. Obsahuje 20jádrový procesor a 16jádrovou jednotku NPU, podporuje až 160 GB sdílené paměti a dokáže lokálně spouštět modely AI s až 200 miliardami parametrů. Vývoj obou čipů O100 i D100 již byl dokončen, přičemž komerční nasazení D100 je plánováno na rok 2027.nokiamob+2

Strategický kontext

Uvedení trojice čipů přichází v době, kdy Xiaomi čelí tlaku na marže v důsledku vysokých cen paměťových čipů. Upravený čistý zisk společnosti ve druhém čtvrtletí meziročně klesl o 42,6 procenta na 6,2 miliardy jüanů, přičemž hrubá marže u chytrých telefonů se snížila na 8,5 procenta. Generální ředitel Lej Ťiün poprvé naznačil čipovou ofenzívu 19. srpna při prezentaci těchto hospodářských výsledků.technode+1

Analytici Goldman Sachs poznamenali, že strategie vertikální integrace by mohla přinést úspory nákladů také v divizi elektromobilů Xiaomi, kde celkový počet dodaných sedanů SU7 překročil 17. srpna hranici 500 000 kusů. Klíčovou otázkou před zářijovým startem zůstává, zda Xiaomi dokáže proměnit deklarované rekordní výsledky z benchmarků v dlouhodobý komerční úspěch.ad-hoc-news+1