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marketscale.com+1.trendforce.com+1.reuters.com+1.Terafab, la empresa de fabricación de chips de Tesla y SpaceX, ha comenzado a pedir equipos a fabricantes japoneses de herramientas para semiconductores. Al menos un proveedor recibió un plazo de entrega de apenas unos meses, informó Nikkei el 9 de noviembre. Terafab también comunicó a sus proveedores un objetivo a largo plazo mucho mayor que cualquier otro proyecto de planta individual en Japón, lo que ha dejado a parte de la industria entusiasmada por el negocio pero escéptica sobre los plazos.chosun.com
Varios funcionarios de adquisiciones de Terafab visitaron Japón a principios de noviembre para reunirse con proveedores locales y definir planes de producción masiva, según el relato de Chosun Ilbo sobre el informe de Nikkei. Los proveedores que recibieron los pedidos no han sido identificados, al igual que las herramientas involucradas, señaló MarketScale. El representante de un fabricante de equipos comentó a Nikkei: "Es un pedido absurdo, pero no tenemos más remedio que responder tanto como sea posible". Otro ejecutivo del sector afirmó que el tema más candente en la industria "no es Kioxia ni Rapidus, es Elon Musk".marketscale.com+1
Citando a personas familiarizadas con el asunto, Nikkei señaló que Terafab informó informalmente a los fabricantes de equipos este otoño que aspira a producir 1 millón de obleas de silicio al mes a partir de 2032, informó Asia Economy. Alrededor de 700.000 de esas obleas se destinarían a chips de memoria y más de 300.000 a chips lógicos. El total es unas 40 veces la capacidad mensual de 25.000 obleas de la planta de Rapidus en Chitose, Hokkaido, informó TrendForce. La cifra de memoria por sí sola igualaría aproximadamente la capacidad total de DRAM de Samsung Electronics, que es de unas 650.000 a 700.000 obleas al mes.asiae.co.kr+1
Terafab no ha especificado si esa capacidad de memoria sería DRAM o NAND, informó Aju Press. Tampoco ha detallado cómo se dividiría la producción entre HBM y LPDDR, según TrendForce. Jiji Press informó que Intel está coordinando el soporte técnico para la producción lógica utilizando sus procesos de 2 y 1,4 nanómetros.trendforce.com+1
Los pedidos urgentes están vinculados al plan de Musk de iniciar la producción en volumen en la segunda mitad de 2028. En la conferencia de resultados del 20 de octubre de SpaceX, Musk dijo que Terafab aspira a alcanzar la producción en volumen para el tercer trimestre de 2028 y tener un primer chip de prueba SRAM funcionando alrededor de mayo o junio de 2027, informó Reuters. Añadió: "Pongo grandes márgenes de error en esto porque no sabemos si realmente lo lograremos o no". También agradeció a ASML y a otros proveedores por acelerar las entregas de equipos.reuters.com
Los funcionarios de la industria siguen siendo escépticos. Un ejecutivo de un importante fabricante de equipos calificó el objetivo de 2028 como "una meta a una escala completamente diferente", señalando que las plantas de vanguardia suelen tardar más de tres años en pasar de la planificación a la producción masiva, informó Asia Economy. Incluso después de instalar las herramientas, se necesita más tiempo para reducir las tasas de defectos, señaló TrendForce. Por otra parte, Musk habría reanudado las conversaciones con TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited sobre un papel en el proyecto, según un informe de Benzinga en Yahoo Finance.trendforce.com+2