Terafab Elona Muska zadává urgentní objednávky u japonských výrobců nástrojů

Terafab, podnik na výrobu čipů společností Tesla ↗ 6.49% a SpaceX, začal objednávat vybavení od japonských výrobců polovodičových nástrojů. Nejméně jeden dodavatel dostal termín dodání vzdálený jen několik měsíců, informoval 9. listopadu deník Nikkei. Terafab také poskytl dodavatelům dlouhodobý cíl, který je mnohem větší než jakýkoli jiný projekt továrny v Japonsku, což vyvolalo v části průmyslu jak nadšení z obchodu, tak pochybnosti o reálnosti harmonogramu.chosun.com

Několik nákupčích ze společnosti Terafab navštívilo začátkem listopadu Japonsko, aby se setkali s místními dodavateli a vypracovali plány hromadné výroby, uvádí zpráva Chosun Ilbo odkazující na reportáž Nikkei. Dodavatelé, kteří objednávky obdrželi, nebyli jmenováni, stejně jako konkrétní nástroje, poznamenal MarketScale. Zástupce jednoho výrobce vybavení pro Nikkei uvedl: "Je to absurdní objednávka, ale nemáme jinou možnost, než reagovat co nejlépe." Jiný vedoucí pracovník dodavatelské firmy řekl, že nejdiskutovanějším tématem v oboru "není Kioxia nebo Rapidus, ale Elon Musk."marketscale.com+1

Cíl zaměřený na paměti

S odvoláním na osoby obeznámené se záležitostí Nikkei uvedl, že Terafab letos na podzim neformálně sdělil výrobcům vybavení, že od roku 2032 hodlá vyrábět 1 milion křemíkových waferů měsíčně, informoval Asia Economy. Přibližně 700 000 z těchto waferů by mělo směřovat do paměťových čipů a více než 300 000 do logických čipů. Celkový objem je asi 40krát vyšší než měsíční kapacita 25 000 waferů závodu Rapidus v Čitose na Hokkaidó, uvedla společnost TrendForce. Samotné číslo pro paměťové čipy by zhruba odpovídalo celkové kapacitě DRAM společnosti Samsung Electronics, která činí přibližně 650 000 až 700 000 waferů měsíčně.asiae.co.kr+1

Terafab neuvedl, zda by tato paměťová kapacita byla určena pro DRAM nebo NAND, uvedl Aju Press. Podle TrendForce také nebylo sděleno, jak bude výstup rozdělen mezi HBM a LPDDR. Jiji Press informoval, že Intel ↗ 5.72% koordinuje technickou podporu pro výrobu logických čipů pomocí svých 2nanometrových a 1,4nanometrových procesů.trendforce.com+1

Agresivní harmonogram

Urgentní objednávky souvisejí s Muskovým plánem zahájit velkoobjemovou výrobu v druhé polovině roku 2028. Během hovoru k výsledkům hospodaření SpaceX 20. října Musk uvedl, že Terafab cílí na dosažení velkoobjemové výroby do třetího čtvrtletí roku 2028 a na zprovoznění prvního testovacího čipu SRAM kolem května nebo června 2027, uvedla agentura Reuters. Dodal: "Dávám k tomu velkou toleranci chyby, protože nevíme, zda toho skutečně dosáhneme, nebo ne." Poděkoval také společnosti ASML ↗ 6.97% a dalším dodavatelům za urychlení dodávek vybavení.reuters.com

Představitelé průmyslu zůstávají skeptičtí. Vedoucí pracovník velkého výrobce vybavení označil cíl pro rok 2028 za "cíl zcela jiného měřítka" a poznamenal, že u špičkových továren obvykle trvá déle než tři roky, než se přejde od plánování k hromadné výrobě, uvedl Asia Economy. I po instalaci nástrojů je potřeba více času na snížení míry zmetkovitosti, poznamenala společnost TrendForce. Musk údajně také znovu zahájil jednání se společností TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited ↗ 4.71% o roli v projektu, podle zprávy Benzinga na Yahoo Finance.trendforce.com+2