ASML Holding, el único proveedor mundial de sistemas de litografía ultravioleta extrema, ha asegurado compromisos de los tres principales fabricantes de chips para adoptar sus equipos EUV de alta apertura numérica (High-NA), lo que marca un impulso coordinado de la…
ASML anunció acuerdos conjuntos con TSMC, Samsung e Intel para desarrollar tecnología de fotomáscaras de 12 pulgadas para litografía EUV de alta apertura numérica (High-NA).asml+1
La hoja de ruta prevé una línea piloto de máscaras de 12 pulgadas para 2031 y la preparación total para la producción de nodos avanzados para 2033, reemplazando el formato tradicional de 6 pulgadas de la industria.trendforce+1
Samsung planea ser el primero en utilizar EUV de alta apertura numérica en la fabricación de DRAM para 2028, mientras que TSMC apunta a nodos lógicos avanzados a partir de 2030, según Bloomberg.bloomberg+1