χυτήριο

Άλμα στη μετοχή της Samsung μετά τις αυξήσεις τιμών στα chip τεχνητής νοημοσύνης

Οι μετοχές της Samsung Electronics σημείωσαν άλμα σχεδόν 9,5% την Πέμπτη στη Σεούλ, αφού αναφορές επιβεβαίωσαν ότι η εταιρεία αύξησε τις τιμές στις προηγμένες υπηρεσίες κατασκευής chip έως και 15%, μια κίνηση που υπογραμμίζει πώς η ζήτηση για υλικό τεχνητής…

Είστε πλήρως ενημερωμένοι

Είδατε όλες τις κύριες ειδήσεις των τελευταίων 2 ημερών.

Samsung: Υπερδιπλασιασμός των παραγγελιών για τσιπ 2nm το 2026

Η Samsung Electronics αποκάλυψε την Πέμπτη κατά τη διάρκεια της τηλεδιάσκεψης για τα οικονομικά αποτελέσματα του δεύτερου τριμήνου ότι οι παραγγελίες για τη διαδικασία 2 νανομέτρων το 2026 αναμένεται να υπερδιπλασιαστούν σε σύγκριση με το προηγούμενο έτος, ωθούμενες από την…

Ορόσημο 20.000 πλακιδίων τον μήνα για την TSMC στα 2nm

Η TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited) πέτυχε ένα σημαντικό ορόσημο παραγωγής στον κόμβο των 2 νανομέτρων, με μία εγκατάσταση να φτάνει ήδη σε μηνιαία παραγωγή 20.000 πλακιδίων, καθώς η εταιρεία επιταχύνει την πιο επιθετική επέκταση παραγωγικής ικανότητας στην ιστορία…

Η Samsung φέρεται να εξασφάλισε συμφωνία για την κατασκευή τσιπ τεχνητής νοημοσύνης της Anthropic

Η Samsung Foundry φέρεται να εξασφάλισε συμβόλαιο για την κατασκευή προσαρμοσμένων τσιπ τεχνητής νοημοσύνης για την Anthropic, την εταιρεία πίσω από το σύστημα Claude AI, σύμφωνα με πολλαπλές αναφορές που προέκυψαν τη Δευτέρα. Η συμφωνία, η οποία θα χρησιμοποιούσε την…

Η Samsung αυξάνει τις τιμές των τσιπ έως και 15% καθώς η ζήτηση για AI περιορίζει τη χωρητικότητα των χυτηρίων

Οι δύο μεγαλύτεροι κατασκευαστές τσιπ με συμβόλαιο στον κόσμο αυξάνουν τις τιμές κατασκευής, σηματοδοτώντας αυτό που οι αναλυτές περιγράφουν ως στροφή προς μια εποχή καθοδηγούμενη από τους προμηθευτές στην αγορά χυτηρίων ημιαγωγών.

Η Rapidus θα τιμολογήσει τα τσιπ 2nm έως και 40% χαμηλότερα από την TSMC

Το ιαπωνικό χυτήριο ημιαγωγών Rapidus αποκάλυψε τη στρατηγική τιμολόγησής του για την κατασκευή τσιπ 2 νανομέτρων την Τετάρτη, ορίζοντας το κόστος των wafer στα 3 εκατομμύρια έως 3,5 εκατομμύρια γιεν (περίπου 18.460 έως 21.540 δολάρια) — μια άμεση πρόκληση για…

Η Intel επιλύει τα προβλήματα απόδοσης του 18A, φτάνοντας τις 30.000 γκοφρέτες το μήνα

Η Intel διόρθωσε τη μεταβλητότητα απόδοσης από γκοφρέτα σε γκοφρέτα που ταλαιπωρούσε την αρχική παραγωγή του κόμβου επεξεργασίας 18A, σύμφωνα με έκθεση της BlueFin Research Partners που δημοσιεύθηκε αυτή την εβδομάδα. Η συνδυαστική παραγωγή από τις εγκαταστάσεις κατασκευής της εταιρείας…

Η Meta σε συνομιλίες με τη Samsung για την κατασκευή τσιπ τεχνητής νοημοσύνης

Η Meta Platforms βρίσκεται σε προχωρημένες διαπραγματεύσεις με τη Samsung Electronics για την κατασκευή της επόμενης γενιάς τσιπ τεχνητής νοημοσύνης MTIA χρησιμοποιώντας τη διαδικασία κατασκευής 2 νανομέτρων της Samsung, σε ένα συμβόλαιο που φέρεται να αξίζει περισσότερα από 10 τρισεκατομμύρια…

Η Anthropic σε συνομιλίες με τη Samsung για την κατασκευή προσαρμοσμένου τσιπ τεχνητής νοημοσύνης

Η Anthropic ξεκίνησε εργασίες σε αρχικό στάδιο για ένα προσαρμοσμένο τσιπ τεχνητής νοημοσύνης και πραγματοποίησε συνομιλίες με τη Samsung Electronics ως πιθανό συνεργάτη κατασκευής, σύμφωνα με έκθεση του The Information που δημοσιεύθηκε την Τετάρτη. Οι συζητήσεις επικεντρώνονται στην τεχνολογία διαδικασίας…

Η TSMC αυξάνει τις τιμές σε όλα τα προηγμένα τσιπ, επηρεάζοντας το 75% των εσόδων από wafers

Η Taiwan Semiconductor Manufacturing Company ενημέρωσε τους πελάτες της για ευρείες αυξήσεις τιμών σε όλους τους κόμβους προηγμένης επεξεργασίας στα 7nm και κάτω, μια κίνηση που εκτείνεται σε περίπου το 75% της βάσης εσόδων της χυτηρίου από wafers και είναι…

Οι AMD, Google, BYD και Tesla στρέφονται στη Samsung για την παραγωγή chip

Η Samsung Electronics προσελκύει αυξανόμενο ενδιαφέρον από ορισμένες από τις μεγαλύτερες εταιρείες τεχνολογίας στον κόσμο για την κατασκευή chip, καθώς οι περιορισμοί στη χωρητικότητα της ανταγωνίστριας TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited αναγκάζουν τους πελάτες να αναζητήσουν εναλλακτικές λύσεις εν…

Η διαδικασία κατασκευής τσιπ 18A-P της Intel εισέρχεται σε παραγωγή κινδύνου σύμφωνα με το χρονοδιάγραμμα

Η Intel ανακοίνωσε την Τρίτη στο Συμπόσιο VLSI 2026 στη Χονολουλού ότι ο κόμβος διεργασίας 18A-P εισήλθε σε παραγωγή κινδύνου σύμφωνα με το χρονοδιάγραμμα, σηματοδοτώντας ένα ορόσημο στην προσπάθεια του κατασκευαστή τσιπ να αναδομήσει τις δραστηριότητες συμβασιοποιημένης κατασκευής του και…

Η Google παραγγέλνει 3 εκατομμύρια TPU από την Intel, ενώ η Nvidia εξετάζει συνεργασία με το χυτήριο

Η Google της Alphabet έδωσε παραγγελία στην Intel για την κατασκευή περισσότερων από τριών εκατομμυρίων μονάδων επεξεργασίας τανυστών για το 2028, σύμφωνα με έκθεση του The Information που δημοσιεύθηκε τη Δευτέρα, επικαλούμενη τέσσερα άτομα με άμεση γνώση των συζητήσεων. Η…

Η Samsung Foundry αναμένεται να παρουσιάσει κέρδη το τρίτο τρίμηνο του 2026

Το τμήμα χυτηρίου της Samsung Electronics βρίσκεται σε καλό δρόμο για να γίνει κερδοφόρο ήδη από το τρίτο τρίμηνο του 2026, τερματίζοντας περίπου τέσσερα χρόνια ζημιών που επιβάρυναν τις φιλοδοξίες της εταιρείας στον τομέα των ημιαγωγών.