Η Apple στοχεύει σε τσιπ 1,4nm για τα iPhone του 2028, εξετάζει την Intel ως προμηθευτή

Η Apple ↘ 1.11% σχεδιάζει να εξοπλίσει τα high-end iPhone του 2028 με τσιπ κατασκευασμένα με διαδικασία 1,4 νανομέτρων, σηματοδοτώντας το επόμενο μεγάλο άλμα στον οδικό χάρτη των επεξεργαστών της για κινητά. Ο Mark Gurman του Bloomberg ανέφερε τη Δευτέρα ότι ο επεξεργαστής A22 Pro θα κατασκευαστεί κυρίως από την TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited ↘ 1.02%, με την Apple να αξιολογεί επίσης την Intel ↘ 2.22% ως δευτερεύοντα προμηθευτή για τη διαφοροποίηση της εφοδιαστικής της αλυσίδας.macrumors+1

Ο οδικός χάρτης για τα 1,4nm

Η μετάβαση ακολουθεί έναν μετρημένο ρυθμό. Η τρέχουσα σειρά iPhone 17 της Apple χρησιμοποιεί τη διαδικασία N3P 3 νανομέτρων τρίτης γενιάς της TSMC. Τα iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max και ένα αναδιπλούμενο iPhone που αναμένεται τον Σεπτέμβριο του 2026 θα είναι οι πρώτες συσκευές της Apple που θα χρησιμοποιούν τσιπ 2 νανομέτρων μέσω του κόμβου N2 της TSMC. Τα τσιπ του 2027 αναμένεται να παραμείνουν στη διαδικασία 2nm πριν από το άλμα στα 1,4nm το 2028.AppleInsider+2

Σύμφωνα με τις αποκαλύψεις της ίδιας της TSMC, ο κόμβος διαδικασίας A14 1,4nm προσφέρει έως και 15 τοις εκατό καλύτερη απόδοση με την ίδια ισχύ, ή έως και 30 τοις εκατό χαμηλότερη κατανάλωση ενέργειας στο ίδιο επίπεδο απόδοσης σε σύγκριση με τα 2nm. Η TSMC παρουσίασε τον κόμβο A14 στο North America Technology Symposium τον Απρίλιο του 2025 και έχει αρχίσει την κατασκευή μιας ειδικής εγκατάστασης γνωστής ως Fab 25, με τη δοκιμαστική παραγωγή να στοχεύει στις αρχές του 2027 και τη μαζική παραγωγή στο δεύτερο εξάμηνο του 2028.MacRumors+3

Η Intel ως πιθανός συνεργάτης

Η αναφορά του Gurman υποδεικνύει ότι η Apple εξετάζει την Intel για μέρος της παραγωγής τσιπ της, αν και το εύρος αυτής της συνεργασίας παραμένει ασαφές. Το κινεζικό τεχνολογικό μέσο IT之家, επικαλούμενο την αναφορά του Bloomberg, σημείωσε ότι ο αρχικός ρόλος της Intel θα μπορούσε να περιλαμβάνει την παραγωγή τσιπ χαμηλότερης κατηγορίας για συσκευές iPad και Mac, με την πιθανότητα να αναλάβει τσιπ για μη Pro iPhone από το 2028. Η Intel αναπτύσσει τον δικό της κόμβο 14A στοχεύοντας στην παραγωγή κλάσης 1,4nm έως το 2028.finance.sina.com.cn+2

Το κόστος ανά wafer για τα τσιπ 1,4nm αναμένεται να αυξηθεί απότομα, με εκτιμήσεις που υποδηλώνουν ότι οι τιμές θα μπορούσαν να φτάσουν τα 45.000 δολάρια ανά wafer, γεγονός που μπορεί να εξηγεί γιατί η Apple εξετάζει τον προηγμένο κόμβο μόνο για τα Pro τσιπ της αρχικά.Fifth Third Bank