Nvidia kooperiert mit sechs Partnern zur Steigerung der KI-Chip-Kapazität

Nvidia kündigte am Mittwoch Pläne mit sechs Fertigungspartnern an, um die globale Kapazität für Substrate, fortschrittliches Packaging, Chiptests und optische Engines zu erweitern. Die Pläne umfassen eine Vorauszahlung in Höhe von 1,1 Milliarden Dollar an das taiwanesische Unternehmen King Yuan Electronics (KYEC), um den Bau von Testeinrichtungen in den Vereinigten Staaten zu unterstützen, so die Mitteilung des Unternehmens auf der GTC Berlin.markets.businessinsider.com

Die weiteren Partner sind Amkor Technology ↗ 0.64%, IBIDEN, Samsung Electro-Mechanics, Siliconware Precision Industries (SPIL), ASE Technology Holding Co., Ltd. ↗ 2.52% und Unimicron Technology. Nvidia erklärte, dass die Vereinbarungen die Redundanz in der Lieferkette erhöhen. "Wir befinden uns inmitten des größten Infrastrukturausbaus der Menschheitsgeschichte. Die Nachfrage ist außergewöhnlich. Kapazität ist der Engpass", sagte CEO Jensen Huang in der Ankündigung.markets.businessinsider.com

Substrate und Packaging

Nvidia plant, die Substratkapazität für seine Produkte in den nächsten drei Jahren um das 2,5-Fache zu erhöhen, und teilte mit, dass weitere Vereinbarungen in Arbeit seien. Im Rahmen eines Anfang des Jahres angekündigten Deals leistet Nvidia eine Vorauszahlung in Milliardenhöhe für das IBIDEN-Werk Ono in Japan. Das Werk strebt eine Verdreifachung seiner derzeitigen Kapazität an, wobei die neue Produktion im ersten Quartal 2028 anlaufen soll. Samsung Electro-Mechanics schließt sich der Substrat-Lieferkette mit bestehenden Kapazitäten in Südkorea und geplanten neuen Fabriken in Sejong und Busan an. Die Erweiterung von Unimicron in Taiwan soll ab dem zweiten Quartal 2027 Kapazitäten hinzufügen, berichtete Investing.com.investing.com

In Südkorea streben Nvidia und Amkor bis Ende 2028 eine Steigerung der Interposer-Wafer-Kapazität um mehr als 300 Prozent an. Die Amkor-Aktie stieg am Mittwoch nach der Nachricht um 8 Prozent.investing.com

Testung und Optik

Nvidia erwartet, dass sich die gesamte Chiptest-Kapazität von 2026 bis 2027 verdoppeln wird, mit Ausbauten in den USA, Taiwan und Singapur. Die Produktion in großem Maßstab in den KYEC-Einrichtungen in den USA ist für April 2027 geplant, und die erweiterten Betriebe in Singapur sollen im Februar 2027 die Hochvolumenproduktion aufnehmen, berichtete RTTNews. SPIL plant, die Kapazität in Taiwan für die optischen Engines, die in der Co-Packaged-Optik verwendet werden, bis Mitte 2027 um das 15-Fache zu erhöhen und sie bis Ende 2028 nochmals zu verdoppeln.rttnews.com

Umfang der Verpflichtungen

Die Vorauszahlung an KYEC war der einzige Deal mit einem offengelegten Preis. StockTitan merkte an, dass die 1,1 Milliarden Dollar im Vergleich zu den 279 Milliarden Dollar an Lieferverpflichtungen in Nvidias Quartalsbericht für den Zeitraum bis zum 26. Juli 2026 gering sind. Von dieser Gesamtsumme wurden 160 Milliarden Dollar in einem einzigen Quartal hinzugefügt. Das Portal warnte zudem, dass Kapazitätsmultiplikatoren "nicht in eine Anzahl von Chips oder Dollar an Umsatz umgerechnet werden können", da jedes Ziel einen anderen Produktionsschritt abdeckt und Nvidia die anfänglichen Kapazitätsniveaus nicht offengelegt hat.stocktitan.net