„Nvidia“ bendradarbiauja su šešiais partneriais, siekdama didinti dirbtinio intelekto lustų gamybos pajėgumus

Trečiadienį „Nvidia“ paskelbė apie planus su šešiais gamybos partneriais plėsti pasaulinius substratų, pažangaus pakavimo, lustų testavimo ir optinių variklių pajėgumus. Kaip teigiama „GTC Berlin“ išplatintame pranešime, planai apima 1,1 mlrd. JAV dolerių avansą Taivano įmonei „King Yuan Electronics“ (KYEC), skirtą testavimo įrenginiams Jungtinėse Valstijose statyti.markets.businessinsider.com

Kiti partneriai yra „Amkor Technology“ ↘ 10.70%, „IBIDEN“, „Samsung Electro-Mechanics“, „Siliconware Precision Industries“ (SPIL), „ASE Technology Holding Co., Ltd.“ ↘ 11.01% ir „Unimicron Technology“. „Nvidia“ teigimu, šie sandoriai suteikia tiekimo grandinei daugiau patikimumo. „Mes esame didžiausios infrastruktūros plėtros žmonijos istorijoje viduryje. Paklausa yra neįtikėtina. Pajėgumai yra pagrindinis ribojantis veiksnys“, – pranešime teigė generalinis direktorius Jensenas Huangas.markets.businessinsider.com

Substratai ir pakavimas

„Nvidia“ planuoja per ateinančius trejus metus 2,5 karto padidinti savo produktų substratų gamybos pajėgumus ir nurodė, kad rengiami kiti susitarimai. Pagal anksčiau šiais metais paskelbtą sandorį „Nvidia“ skiria kelių milijardų dolerių avansą „IBIDEN“ gamyklai „Ono“ Japonijoje. Gamykla siekia trigubai padidinti dabartinius pajėgumus, o nauja produkcija turėtų pasirodyti 2028 m. pirmąjį ketvirtį. „Samsung Electro-Mechanics“ prisijungia prie substratų tiekimo grandinės su esamais pajėgumais Pietų Korėjoje ir planuojamomis naujomis gamyklomis Sedžonge bei Pusane. Tikimasi, kad „Unimicron“ plėtra Taivane pradės didinti pajėgumus 2027 m. antrąjį ketvirtį, pranešė „Investing.com“.investing.com

Pietų Korėjoje „Nvidia“ ir „Amkor“ iki 2028 m. pabaigos siekia daugiau nei 300% padidinti tarpinių plokštelių (interposer wafer) gamybos pajėgumus. Po šios naujienos „Amkor“ akcijos trečiadienį pabrango 8%.investing.com

Testavimas ir optika

„Nvidia“ tikisi, kad bendri lustų testavimo pajėgumai nuo 2026 iki 2027 m. padvigubės, vykdant plėtrą JAV, Taivane ir Singapūre. „RTTNews“ pranešė, kad didelės apimties gamybą KYEC įrenginiuose JAV planuojama pradėti 2027 m. balandį, o išplėstose Singapūro operacijose – 2027 m. vasarį. SPIL planuoja iki 2027 m. vidurio 15 kartų padidinti Taivane gaminamų optinių variklių, naudojamų kartu pakuojamoje optikoje, pajėgumus, o iki 2028 m. pabaigos juos dar kartą padvigubinti.rttnews.com

Įsipareigojimų mastas

Avansas KYEC buvo vienintelis sandoris, kurio vertė buvo atskleista. „StockTitan“ pažymėjo, kad 1,1 mlrd. JAV dolerių yra nedidelė suma, palyginti su 279 mlrd. JAV dolerių tiekimo įsipareigojimais, nurodytais „Nvidia“ ketvirčio ataskaitoje už laikotarpį, pasibaigusį 2026 m. liepos 26 d. Iš šios sumos 160 mlrd. JAV dolerių buvo pridėta per vieną ketvirtį. Leidinys taip pat įspėjo, kad pajėgumų daugikliai „nereiškia konkretaus lustų skaičiaus ar pardavimų doleriais“, nes kiekvienas tikslas apima skirtingą gamybos etapą, o „Nvidia“ neatskleidė pradinių pajėgumų lygių.stocktitan.net