Huawei veröffentlicht Massenproduktionsdaten zu Tau Scaling Law

Huaweis Halbleiterchefin He Tingbo hat am 3. Juli Version 2 des Arbeitspapiers zum Tau (τ) Scaling Law auf der Preprint-Plattform ChinaXiv veröffentlicht. Das Dokument ergänzt das ursprüngliche Konzept um technische Details und Messdaten aus der Massenproduktion des Kirin 2026 System-on-Chip des Unternehmens.x+3

Das aktualisierte Papier erweitert die Theorie, die He erstmals im Mai auf dem IEEE International Symposium on Circuits and Systems 2026 in Shanghai präsentierte. Damals beschrieb sie einen Paradigmenwechsel weg von der geometrischen Transistorverkleinerung hin zur Optimierung der Signallaufzeit über mehrere Ebenen der Chiparchitektur.huawei+1

Was das Papier ergänzt

Die V2-Veröffentlichung enthält Testdaten aus Huaweis Hybrid-Bonding-Verfahren, das Kupferkontakte vertikal gestapelter Chiplogik mit einem Abstand von etwa 1,5 Mikrometern verbindet. Diese LogicFolding-Architektur verteilt die Logik des kritischen Pfades auf mehrere aktive Schichten, anstatt sie auf einer einzigen flachen Ebene auszubreiten. Dies verkürzt die Leitungslängen und verringert resistive sowie kapazitive Lasten, die die Signalfortpflanzung verlangsamen.youtube+3

Nach früheren Angaben von Huawei erreicht der Kirin 2026 Chip eine Transistordichte von 238 Millionen Transistoren pro Quadratmillimeter, verglichen mit zuvor 155 Millionen, ohne auf einen kleineren Fertigungsknoten zu wechseln. Das Unternehmen erklärte, dass im Herbst 2026 auf den Markt kommende Kirin-Chips als erste die LogicFolding-Architektur nutzen werden.huawei+1

Strategischer Kontext

Die Entwicklung unterstreicht Huaweis Strategie, trotz des durch US-Exportkontrollen bedingten Ausschlusses von fortschrittlichen EUV-Lithografiegeräten mit westlichen Chipherstellern zu konkurrieren. Anstatt eine subatomare geometrische Verkleinerung zu verfolgen, argumentiert Huawei, dass die Industrie auf Zeit optimieren sollte: durch die Komprimierung der charakteristischen Verzögerung τ von der Transistorschaltung im Pikosekundenbereich bis hin zur Aufgabenerfüllung auf Systemebene.techflowpost+1

He Tingbo merkte während ihrer Keynote im Mai an, dass Huawei in den letzten sechs Jahren 381 Chips unter Verwendung früher Varianten dieses Ansatzes entwickelt und massengefertigt habe. Das Unternehmen prognostiziert, dass Chips, die nach dem Tau Scaling Law entwickelt werden, bis 2031 eine Transistordichte erreichen werden, die einem 1,4-Nanometer-Prozess entspricht.semiwiki+2

Wie EE Times berichtete, stellen die Daten des Kirin 2026 "die erste Verifizierung der τ-Skalierung auf Systemebene in einem realen Produkt" dar, eine Behauptung, die das V2-Papier nun mit Produktionsmessungen statt reiner Prognosen untermauert.eetimes