Pranešama, kad TSMC paankstino 1,4 nm bandomąją gamybą iki 2027 m. pradžios

Pranešama, kad bendrovė „TSMC“ (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited) ↘ 1.20% paspartino savo 1,4 nm klasės „A14“ technologinio proceso bandomosios gamybos grafiką. Remiantis rugsėjo 22 d. „TrendForce“ ataskaita, kurioje cituojamas Taivano leidinys „Commercial Times“, bandomieji paleidimai „Fab 20“ gamykloje Baošane, Sindžu, dabar planuojami jau 2027 metų pirmąjį ketvirtį. Dėl šio žingsnio didžiausia pasaulyje sutartinių lustų gamintoja pradės dirbti beveik tuo pačiu metu kaip ir „Intel“ ↘ 1.02%, kuri bandomąją savo „14A“ technologijos gamybą planuoja tą patį ketvirtį.tsmc

„A14“ darbai lenkia grafiką

Atnaujintas grafikas rodo spartesnį tempą, nei buvo tikėtasi anksčiau. Dar liepos mėnesį, remiantis „Commercial Times“ pranešimais, buvo teigiama, kad Taidžunge esanti „Fab 25“ gamykla, pagrindinis „A14“ gamybos centras, pirmąjį etapą užbaigs iki 2027 m. balandžio, o bandomoji gamyba ten prasidės ne anksčiau kaip trečiąjį ketvirtį. Naujausi duomenys rodo, kad TSMC dabar naudos mažesnę „Fab 20“ gamyklą Baošane, kad pradėtų bandomuosius paleidimus net dviem ketvirčiais anksčiau, o „Fab 25“ statybos bus baigtos, kaip ir planuota, 2027 m. antrąjį ketvirtį, o bandomoji gamyba joje prasidės trečiąjį ketvirtį.semiwiki+1

TSMC paleido savo „A14 CyberShuttle“ kelių projektų plokštelių paslaugą 2026 m. antrąjį ketvirtį, o išmaniųjų telefonų, didelio našumo skaičiavimo ir dirbtinio intelekto (DI) klientai jau dabar aktyviai kuria lustų dizainus anksčiau laiko, pranešė „TrendForce“. Pačios bendrovės svetainėje teigiama, kad „A14 kūrimas vyksta sklandžiai, o išeigos rodikliai lenkia grafiką“. Žadama, kad ši technologija užtikrins 10–15 % didesnį greitį arba 25–30 % mažesnes energijos sąnaudas, palyginti su „N2“ procesu, taip pat daugiau nei 20 % didesnį loginį tankį.trendforce+1

Pranešama, kad „Apple“ ↘ 0.80% jau rezervavo „A14“ gamybos pajėgumus, o jos vieno kristalo sistema „A22 Pro“ šioje technologijoje turėtų debiutuoti 2028 metais. Prognozuojama, kad bendri „Fab 20“ ir „Fab 25“ gamyklų pajėgumai pasieks nuo 60 000 iki 70 000 plokštelių per mėnesį.wccftech+1

3 nm gamyba auga dėl DI paklausos

Tuo tarpu TSMC 3 nm technologijos gamyba ir toliau sparčiai auga, siekiant patenkinti DI lustų kūrėjų paklausą. Skaičiuojama, kad gamybos apimtys Pietų Taivano mokslo parke 2026 m. ketvirtąjį ketvirtį pasieks 170 000–180 000 plokštelių per mėnesį, o iki 2027 m. pabaigos viršys 200 000 plokštelių. Bendrovės 2 nm procesas taip pat plečiamas: tikimasi, kad iki 2026 m. pabaigos mėnesio gamyba pasieks 90 000–100 000 plokštelių, o iki 2027 m. vidurio išaugs iki maždaug 110 000.biz.chosun+1

Lenktynės su „Intel“

Paankstintas „A14“ grafikas paaštrina konkurenciją su „Intel“ „14A“ technologija. „Intel“ vadovas Lip-Bu Tan yra užsiminęs, kad bandomosios „14A“ gamybos tikisi 2027 m. pirmąjį ketvirtį, nors oficialios „Intel“ gairės yra konservatyvesnės: orientuojamasi į vidinius produktus 2027 m. antrąjį pusmetį ir masinę gamybą 2028 m. Priešingai, „Samsung“ savo 1,4 nm proceso komercializavimo neplanuoja iki 2029 m., todėl lieka labiau atsilikusi lenktynėse dėl pažangiausių lustų gamybos technologijų.wccftech+1