TSMC och 30 bolag bildar allians inom kiselteknik för AI-chip

Taiwans ekonomiministerium meddelade den 6 september att TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited ↗ 6.33%, tillsammans med fler än 30 ledande taiwanesiska företag, kommer att bilda en branschallians för kiselteknik (silicon photonics). Målet är att säkra öns dominans inom nästa generations teknik för AI-dataöverföring.biz.chosun+1

Konsortiet omfattar bland annat ASE, MediaTek och Foxconn Hon Hai Precision Industry Co., Ltd.. Det kommer att fokusera på gemensam utveckling av samförpackad optik (CPO, co-packaged optics) : en teknik som integrerar optiska kommunikationskomponenter direkt bredvid AI-chip för å överföra data med hjälp av ljus i stället för elektriska signaler. Beskedet kommer bara dagar efter Semicon Taiwan 2026, som hölls den 2 till 4 september i Taipei, där kiselteknik var ett centralt tema.ajupress+2

Hantering av AI-teknikens ström- och dataflaskhalsar

I takt med att prestandan hos AI-chip ökar i snabb takt har datamängden som flyttas mellan chippen blivit en kritisk flaskhals. Ekonomiministeriet uppgav att användning av kiselteknik kan minska värmen som genereras under dataöverföring och sänka strömförbrukningen med 30 till 50 procent. CPO löser detta genom att omvandla elektriska signaler till optiska signaler nära chippet, vilket ökar överföringshastigheten samtidigt som energiförbrukningen minskar.biz.chosun

TSMC planerar att påbörja massproduktion av CPO i slutet av detta år, samtidigt som Nvidia ↗ 2.78% och Broadcom ↗ 0.74% också går in på marknaden för CPO-produkter. Vid Semicon Taiwan sade en vice vd för TSMC att kiselteknik kommer att spela en "dominerande roll" nästa år för att möjliggöra CPO-paketering på chipnivå.taipeitimes+1

Taiwan utnyttjar sitt befintliga ekosystem

Regeringens strategi utökar Taiwans befintliga styrkor inom halvledartillverkning och avansert paketering till fotonikområdet. Taiwan har mer än 90 procent av den globala marknadsandelen för avancerade chipprocesser på 7 nanometer och därunder, samt cirka 50 procent av marknaden för paketering och testning av halvledare.biz.chosun

Alliansen ingår i president Lai Ching-tes bredare initiativ "AI New Top Ten Constructions", som inkluderar kiselteknik och siktar på att generera produktionseffekter värda 15 biljoner taiwanesiska dollar samt 500 000 AI-relaterade jobb fram till år 2040.biz.chosun

Nästa generations paketering vid horisonten

TSMC utvecklar också sin CoPoS-paketeringsteknik (chip on panel on substrate), som ersätter traditionella runda kiselplattor (wafers) med rektangulära paneler på 310 gånger 310 millimeter för att höja materialutnyttjandet från under 70 procent till över 90 procent. En pilotlina togs i drift runt juni 2026 vid VisEras fabrik i Longtan, med målet att nå massproduktion under andra halvåret 2028 eller under 2029.circuit-chip+1

Samsung Electronics har separat presenterat sin egen 300-millimeters kiselteknikplattform byggd på en mogen CMOS-process, som först visades på OFC 2026. Detta understryker den bredare branschens kapplöpning om att integrera optisk sammankopplingsteknik i den vanliga produktionen av AI-chip.linkedin