TSMC ir 30 įmonių vienijasi: kurs silicio fotonikos technologijas DI lustams

Taivano ekonomikos ministerija rugsėjo 6 d. pranešė, kad „TSMC“ (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited) ↗ 6.33% kartu su daugiau nei 30 pirmaujančių Taivano korporacijų kurs Silicio fotonikos pramonės aljansą, siekdamos užtikrinti salos dominavimą naujos kartos DI duomenų perdavimo technologijų srityje.biz.chosun+1

Konsorciumui, be kitų, priklauso ASE, „MediaTek“ ir „Foxconn“ („Hon Hai Precision Industry Co., Ltd.“). Jis sutelks dėmesį į bendrą jungtinės optikos (angl. co-packaged optics, CPO) kūrimą: tai technologija, kuri integruoja optinio ryšio komponentus tiesiai šalia DI lustų, kad duomenys būtų perduodami naudojant šviesą, o ne elektros signalus. Šis pranešimas paskelbtas praėjus kelioms dienoms po rugsėjo 2-4 d. Taipėjuje vykusios parodos „Semicon Taiwan 2026“, kurioje silicio fotonika buvo viena pagrindinių temų.ajupress+2

DI energijos ir duomenų perdavimo kliūčių sprendimas

Sparčiai augant DI lustų našumui, tarp jų perduodamų duomenų srautas tapo kritine kliūtimi. Ekonomikos ministerija nurodė, kad silicio fotonikos taikymas gali sumažinti duomenų perdavimo metu išsiskiriančią šilumą ir 30-50 procentų sumažinti energijos sąnaudas. CPO šią problemą sprendžia konvertuodama elektros signalus į optinius visai šalia lusto, taip padidindama perdavimo spartą ir sumažindama energijos suvartojimą.biz.chosun

TSMC planuoja pradėti masinę CPO gamybą iki šių metų pabaigos, o „Nvidia“ ↗ 2.78% ir „Broadcom“ ↗ 0.74% taip pat žengia į CPO produktų rinką. Parodoje „Semicon Taiwan“ vienas iš TSMC viceprezidentų teigė, kad kitais metais silicio fotonika atliks „lemiamą vaidmenį“ įgalinant lustų lygio CPO pakavimą.taipeitimes+1

Taivanas išnaudoja esamą ekosistemą

Vyriausybės strategija siekiama Taivano stiprybes puslaidininkių gamybos ir pažangaus pakavimo srityse perkelti į fotonikos sritį. Taivanui tenka daugiau nei 90 procentų pasaulinės pažangių lustų (7 nanometrų ir mažesnių) gamybos rinkos dalies ir apie 50 procentų puslaidininkių pakavimo bei testavimo rinkos.biz.chosun

Šis aljansas dera su platesne prezidento Lai Ching-te iniciatyva „Naujosios dešimt didžiųjų DI statybų“, į kurią įtraukta ir silicio fotonika. Ja siekiama iki 2040 metų paskatinti gamybą už 15 trilijonų Taivano dolerių ir sukurti 500 000 su DI susijusių darbo vietų.biz.chosun

Horizante: naujos kartos pakavimas

TSMC taip pat plėtoja savo „CoPoS“ (angl. chip on panel on substrate) pakavimo technologiją, kurioje tradicinės apvalios plokštelės keičiamos stačiakampėmis 310 x 310 milimetrų plokštėmis, kad medžiagų panaudojimo efektyvumas padidėtų nuo mažiau nei 70 procentų iki daugiau nei 90 procentų. Bandomoji linija pradėjo veikti apie 2026 m. birželį „VisEra“ gamykloje Longtane, o masinę gamybą planuojama pradėti antrąjį 2028 m. pusmetį arba 2029 m.circuit-chip+1

„Samsung Electronics“ atskirai pristatė savo 300 milimetrų silicio fotonikos platformą, sukurtą naudojant brandų CMOS procesą, kuri pirmą kartą buvo parodyta parodoje „OFC 2026“. Tai pabrėžia platesnes pramonės lenktynes siekiant integruoti optinio sujungimo technologiją į masinę DI lustų gamybą.linkedin