Qualcomm, Samsung ve SK Hynix ile yapay zeka çip yol haritasını açıkladı

18 kaynak
  • Qualcomm , Deutsche Bank konferansında Yüksek Bant Genişlikli Hesaplama (HBC) teknolojisini tanıtırken, Samsung ve SK Hynix şirketlerinin bu projede iş birliği yaptığını doğruladı.
  • İlk nesil HBC çip tasarımı Qualcomm'un laboratuvarına dönerken, ticari sevkiyatların 2027'de başlaması ve ilk müşterisi Meta olan sunucu CPU'sunun ise 2028 sonlarında piyasaya sürülmesi hedefleniyor.
  • Qualcomm ayrıca, Modular satın alımı ve çapraz platform yapay zeka dağıtımı için Hugging Face ile yaptığı ortaklık sayesinde Nvidia'nın yazılım alanındaki hakimiyetine meydan okumayı amaçlıyor.
Kaynaklar (18)
  1. 1 Qualcomm Targets AI Memory Bottleneck With HPC Technology Roadmap tech.yahoo.com
  2. 2 Qualcomm at Deutsche Bank 2026 Technology Conference ca.investing.com
  3. 3 Qualcomm Says Samsung, SK hynix Back HBC Development ... www.thelec.net
  4. 4 Qualcomm's High Bandwidth Compute and the Packaging Problem ... www.viksnewsletter.com
  5. 5 Qualcomm at Deutsche Bank 2026 Technology Conference: ai push ... www.investing.com
  6. 6 Qualcomm Unveils Comprehensive Data Center Roadmap for the ... www.qualcomm.com
  7. 7 Deutsche Bank Technology Conference - Navitas Semiconductor ir.navitassemi.com
  8. 8 Qualcomm HBC ("high bandwidth compute") : r/hardware - Reddit www.reddit.com
  9. 9 Americas - Event & Partnership Marketing - Deutsche Bank conferences.db.com
  10. 10 Near-Memory Computing and the AI Memory Wall | Qualcomm www.qualcomm.com
  11. 11 Technology Conference - Event & Partnership Marketing conferences.db.com
  12. 12 Data Center AI Inference Accelerators | Dragonfly - Qualcomm www.qualcomm.com
  13. 13 Deutsche Bank 2026 Technology Conference - Qualcomm investor.qualcomm.com
  14. 14 HBF and HBC: The Next Generation of AI Memory Technology ... www.alphamatch.ai
  15. 15 ISC HPC isc-hpc.com
  16. 16 Qualcomm High Bandwidth Compute (HBC) - Chip Log www.chiplog.io
  17. 17 Deutsche Bank Technology Conference - Oracle - Investor Relations investor.oracle.com
  18. 18 Transcript : QUALCOMM Incorporated Presents at Deutsche Bank 2026 Technology Conference, Aug-26-2026 03 www.marketscreener.com