Newsletter Subscribe
Enter your email address below and subscribe to our newsletter
[forminator_form id="25163"]

tech.yahoo+1tech.yahootech.yahooQualcomm , mevcut bellek çözümlerinin çözemediğini belirttiği yapay zeka çıkarım darboğazlarını aşmak için tasarlanan belleğe yakın mimariye sahip Yüksek Bant Genişlikli Hesaplama (HBC) teknolojisinde Samsung Electronics ve SK hynix ile aktif iş birliği sağladı.
Çip üreticisi, 26 Ağustos Çarşamba günü düzenlenen Deutsche Bank 2026 Teknoloji Konferansı'nda daha geniş kapsamlı yapay zeka altyapı yol haritasını sundu. Teknoloji planlama ve uç veri merkezinden sorumlu kıdemli başkan yardımcısı Durga Malladi, Nvidia'nın veri merkezi yapay zekasındaki hakimiyetine meydan okumayı hedefleyen: özel çip tasarımları, sunucu CPU'ları ve yazılım araçlarını kapsayan çok yıllı bir planı ayrıntılarıyla aktardı.
Qualcomm'un HBC teknolojisi, işlem gücünü doğrudan üst üste dizilmiş DRAM'in yanına yerleştirerek ham işlem gücünün değil, bellek bant genişliğinin performansı sınırladığı yapay zeka çıkarımının kod çözme aşamasını hedefliyor. Malladi, bu mimarinin yüksek bant genişlikli belleğe (HBM) kıyasla watt başına saniyedeki token sayısında altı kat iyileşme sağlayabileceğini ve günümüz HBM'lerinin yaklaşık 21 ila 22 terabayt/saniyelik bant genişliğine kıyasla "saniyede yüzlerce terabayta" ulaşabileceğini belirtti.tech.yahoo+1
Malladi, ilk nesil çip tasarımının Qualcomm laboratuvarına döndüğünü ve "çok iyi ilerlediğini" ifade ederek, ticari kullanıma sunulmanın 2027 için hedeflendiğini ve ikinci neslin 2028 için planlandığını söyledi. Koreli bellek üreticilerinin yeni yaklaşıma karşı HBM'i savunmak yerine "bu konuda sizinle nasıl daha yakın çalışabiliriz" diye sorduklarını belirten Malladi, bu yanıtın teknolojinin yönünü doğruladığını vurguladı.investing
The Lec'in haberine göre Samsung Electronics ve SK hynix, katmanlı bellek mimarisini pazara sunmak için gerekli tedarik ortaklıklarını sağlayarak HBC'nin ticarileştirilmesinde Qualcomm ile aktif olarak iş birliği yapıyor.thelec
Qualcomm ayrıca Dragonfly C1000 sunucu CPU'sunun, açıklanan ilk müşterisi Meta ile birlikte 2028'in ikinci yarısında ticari olarak pazara sunulma yolunda ilerlediğini doğruladı. Malladi, çipin mevcut ürünlerden ziyade 2028 döneminde öngörülen ürünlerle rekabet edecek şekilde tasarlandığını ve hiper ölçekleyicilerin watt başına performans iddialarını "gerçek olamayacak kadar iyi" olarak nitelendirdiğini aktardı.investing
Şirket aynı zamanda Arm'a paralel bir yol olarak RISC-V mimarisini takip ediyor ve açık komut seti mimarisinin akademik ilgiden ticari öncesi aşamaya geçtiğini ifade ediyor. Qualcomm, veri merkezi tarafındaki RISC-V çalışmalarını güçlendirmek için Antenna Microsystems'i satın aldı.tech.yahoo
Qualcomm, Nvidia'nın CUDA ekosistemindeki kilitlenmesine meydan okumak amacıyla, Mojo programlama dili ve MAX derleyicisi yapay zeka iş yüklerini birden fazla donanım üreticisinde çalıştırmak üzere tasarlanan Modular'ı satın aldığını öne çıkardı. Malladi, yazılım katmanının bazı durumlarda yerel performansı yakalayabildiğini veya yüzde 50'ye kadar aşabildiğini ve AMD Advanced Micro Devices, Inc. şirketinin Modular'ı kendi donanımında değerlendirmeyi taahhüt ettiğini belirtti.investing
Hugging Face ortaklığı, yapay zeka modellerinin Qualcomm platformlarına tek tıkla dağıtılmasını hedefleyerek geliştirici stratejisini tamamlıyor. Malladi, bu ortak çalışmayı veri merkezlerinden akıllı telefonlara ve otomotiv sistemlerine kadar uzanan bir "buluttan uca yapay zeka platformu" olarak tanımladı, ancak birçok hiper ölçekleyicinin kesin taahhütlerde bulunmadan önce çip doğrulaması istediğini de kabul etti.investing