Newsletter Subscribe
Enter your email address below and subscribe to our newsletter
[forminator_form id="25163"]

tech.yahoo+1tech.yahootech.yahooQualcomm har säkrat Samsung Electronics och SK hynix som aktiva samarbetspartner för sin High Bandwidth Compute-teknik, en arkitektur nära minnet utformad för att bryta igenom flaskhalsar vid AI-inferens som bolaget hävdar att befintliga minneslösningar inte kan lösa.
Chip-tillverkaren lade fram sin bredare färdplan för AI-infrastruktur på Deutsche Bank 2026 Technology Conference på onsdagen den 26 augusti, där Durga Malladi, konserndirektör för teknikplanering och edge-datacenter, detaljerade en flerårig plan som omfattar anpassat kisel, server-CPU:er och mjukvaruverktyg i syfte att utmana Nvidias dominans inom datacenter-AI.
Qualcomms HBC placerar beräkningskraft direkt intill staplat DRAM och riktar in sig på avkodningsfasen vid AI-inferens där minnesbandbredd, inte ren beräkningskraft, begränsar prestandan. Malladi sade att arkitekturen kan ge en sexfaldig förbättring av tokens per sekund per watt jämfört med minne med hög bandbredd (HBM), samt nå "hundratals terabyte per sekund" i bandbredd jämfört med cirka 21 till 22 terabyte per sekund för HBM i dag.tech.yahoo+1
Kisel för den första generationen har återvänt till Qualcomms lab och "framskrider mycket bra", sade Malladi, med kommersiell tillgänglighet planerad till 2027 och en andra generation planerad till 2028. Han sade att koreanska minnesleverantörer, i stället för att försvara HBM mot det nya tillvägagångssättet, frågade "hur kan vi arbeta mycket närmare er med detta", ett svar som han beskrev som en bekräftelse på teknikens riktning.investing
Enligt The Lec samarbetar Samsung Electronics och SK hynix aktivt med Qualcomm kring kommersialiseringen av HBC och tillhandahåller de leverantörspartnerskap som krävs för att föra ut den staplade minnesarkitekturen på marknaden.thelec
Qualcomm bekräftade också att deras Dragonfly C1000-server-CPU ligger i fas för kommersiell tillgänglighet under andra halvåret 2028, med Meta som sin första tillkännagivna kund. Malladi sade att chippet är utformat för att konkurrera mot förväntade erbjudanden från 2028-eran snarare än dagens produkter, och att hyperskala aktörer har kallat dess påståenden om prestanda per watt för "för bra för att vara sanna".investing
Företaget driver samtidigt RISC-V som ett parallellt spår till Arm och beskriver den öppna instruktionsuppsättningsarkitekturen som en förflyttning från akademiskt intresse till förkommersiellt engagemang. Qualcomm förvärvade Antenna Microsystems för att stärka sina RISC-V-insatser för datacenter.tech.yahoo
För att utmana Nvidias CUDA-dominans lyfte Qualcomm fram sitt förvärv av Modular, vars programmeringsspråk Mojo och MAX-kompilator är utformade för att köra AI-arbetsbelastningar över hårdvara från flera leverantörer. Malladi sade att mjukvarustacken kan matcha eller överträffa infödd prestanda med upp till 50 procent i vissa fall, och att AMD Advanced Micro Devices, Inc. offentligt har åtagit sig att utvärdera Modular på sin egen hårdvara.investing
Ett partnerskap med Hugging Face kompletterar utvecklarstrategin med målet att erbjuda enkelklicksdistribution av modeller till Qualcomm-plattformar. Malladi beskrev den sammantagna satsningen som en "moln-till-edge-AI-plattform" som sträcker sig från datacenter ända ned till smarttelefoner och fordonssystem, även om han medgav att många hyperskalsaktörer vill ha kiselvalidering innan de gör fasta åtaganden.investing