Newsletter Subscribe
Enter your email address below and subscribe to our newsletter
[forminator_form id="25163"]

sedailysedaily+1taipeitimesTSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited , verdens største kontraktsprodusent av brikker, opplyste denne uken at selskapet bygger rundt 20 fabrikker samtidig over hele verden, men likevel ikke klarer å holde trit med etterspørselen drevet av kunstig intelligens. Uttalelsene, som ble gitt under et toppledertoppmøte på SEMICON Taiwan 2026 i Taipei, understreker omfanget av kapasitetsskvisen den globale brikkeindustrien står overfor.
Y.C. Hou, konserndirektør i TSMC og styreleder i Taiwan Semiconductor Industry Association, sa at brikkeindustrien opplever en etterspørselsbølge som ikke er sett på 30 år, hvor etterspørselen etter utstyrskjøp i juli var 1,9 ganger høyere enn ved utgangen av fjoråret. TSMC bygger 13 fabrikker i Taiwan og har startet byggingen på fem til seks steder i utlandet. Det bringer det totale antallet opp i rundt 20 fabrikker under samtidig oppføring, et omfang som er omtrent fem ganger større enn tidligere utbygginger.sedaily
Likevel overgår etterspørselen kapasiteten. Hou pekte på en alvorlig mangel på bygningsarbeidere som den største hindringen, og sa at både Taiwan og USA står overfor dette problemet. Han la til at selskapet tar i bruk AI på produksjonslinjene for å forbedre kapasiteten og forhindre lekkasjer av teknologiske hemmeligheter.sedaily
Styreleder i SK Group, Chey Tae-won, gjentok bekymringen i et intervju med japanske Asahi Shimbun. Han sa at minnebrikker til datasentre mangler 20 til 30 prosent på å dekke etterspørselen, og at investeringene som pågår i Sør-Korea alene ikke kan dekke gapet. Chey, som gjentatte ganger har advart om at den globale brikkemangelen kan vare frem til 2030, sa at SK vurderer investeringer i Japan, inkludert samarbeid med Kioxia, og vil legge frem konkrete planer innen utgangen av året.reuters+1
Uavhengig av dette kunngjorde TSMC planer om å etablere seg i Baipu industripark i Kaohsiung for å fremskynde testing og validering av halvledermaterialer og -utstyr. Konserndirektør Jun He sa at selskapet utvikler et område på tre hektar med modulære renrom og laboratorier, og forventer at anlegget vil forbedre valideringseffektiviteten med 25 til 50 prosent. TSMC forventer at kapasiteten innen avansert chip-on-wafer-on-substrate-pakking vil vokse med en årlig sammensatt vekstrate på mer enn 80 prosent frem til 2027.taipeitimes+1
Leder for Taiwan Semiconductor Industry Association, Wu Chih-i, sa at Taiwans halvlederinntekter er anslått å nå nesten 300 milliarder dollar i år, noe som utgjør en vekst på mer enn 40 prosent sammenlignet med i fjor. President og administrerende direktør i SEMI, Ajit Manocha, uttalte at de globale halvlederinntektene kan nå 2 000 milliarder dollar innen 2030, men advarte om at veien ikke vil være rettlinjet.taipeitimes
"Vi må lære oss å håndtere og navigere gjennom de nye mulighetene og den nye motvinden," sa Manocha.taipeitimes