Newsletter Subscribe
Enter your email address below and subscribe to our newsletter
[forminator_form id="25163"]

ASML, TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited და ბელგიურმა კვლევითმა ცენტრმა Imec ერთობლივად წარმოადგინეს წარმოებისთვის თავსებადი ინტეგრაციის პროცესი ტრანზისტორებისთვის, რომლებიც აგებულია ორგანზომილებიანი მასალებისგან ინდუსტრიული სტანდარტის 300მმ-იან ვაფერებზე, რითაც მიაღწიეს 50 ნანომეტრამდე კონტაქტურ ბიჯს. შედეგები, რომლებიც წარდგენილი იქნა 2026 წლის VLSI…