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ASML, TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited und das belgische Forschungszentrum Imec haben gemeinsam einen fertigungskompatiblen Integrationsprozess für Transistoren aus zweidimensionalen Materialien auf industrietauglichen 300mm-Wafern demonstriert und dabei Kontakt-Pitches von bis zu 50 Nanometern erreicht. Die Ergebnisse, die auf dem…