Google აწარმოებს მოლაპარაკებებს Samsung-თან შემდეგი თაობის AI ჩიპის შესაქმნელად

Google აწარმოებს მოლაპარაკებებს Samsung-თან თავისი შემდეგი თაობის TPU v10 "Icefish" AI ჩიპის ნაწილის წარმოებაზე Samsung-ის 2 ნმ პროცესის გამოყენებით, იტყობინება The Information.theinformation
TSMC კვლავ აწარმოებს ძირითად გამომთვლელ კრისტალს თავის 1.4 ნმ კვანძზე, ხოლო MediaTek თანამშრომლობს ჩიპის დიზაინზე მასობრივი წარმოებისთვის დაახლოებით 2028 წლისთვის.theinformation+1
გარიგება გააძლიერებს Samsung-ის საწარმოო ბიზნესს და მოჰყვება Google-ის ბოლოდროინდელ ნაბიჯს, ჩართოს Intel TPU-ს შეფუთვაში, რადგან ჰიპერსკეილერები ცდილობენ AI ჩიპების სიმძლავრის უზრუნველყოფას.chosun+1

Alphabet-ის Google აწარმოებს მოლაპარაკებებს Samsung Electronics-თან თავისი შემდეგი თაობის ტენზორული დამუშავების ერთეულის, კოდური სახელწოდებით "Icefish", ნაწილის წარმოებაზე, რადგან მსოფლიოს წამყვანი ჩიპების მწარმოებლის შეზღუდული სიმძლავრეები საძიებო გიგანტს აიძულებს დივერსიფიკაცია გაუკეთოს მიწოდების ჯაჭვს, იტყობინება The Information ოთხშაბათს გამოქვეყნებულ ანგარიშში.theinformation

შემოთავაზებული შეთანხმების თანახმად, TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited) აწარმოებს ჩიპის ყველაზე რთულ კომპონენტს თავისი მოწინავე 1.4-ნანომეტრიანი პროცესის გამოყენებით, ხოლო Samsung აწარმოებს მეხსიერების შეყვანა/გამოყვანის კრისტალს თავისი 2-ნანომეტრიანი პროცესის ტექნოლოგიით. ჩიპი, რომელიც შიდა კოდით TPU v10-ად არის ცნობილი, შემუშავებულია MediaTek-თან ერთად და შესაძლოა მასობრივ წარმოებაში ჩაეშვას დაახლოებით 2028 წლისთვის.statementdog+2

სამაშველო რგოლი Samsung-ის საწარმოო ბიზნესისთვის

პოტენციური გარიგება გარდამტეხი მომენტი იქნება Samsung-ის ჩიპების კონტრაქტორული წარმოების განყოფილებისთვის, რომელსაც უჭირდა მსხვილი შეკვეთების მიღება წამყვანი ტექნოლოგიური კომპანიებისგან. Samsung-ის საწარმომ დიდი ინვესტიცია ჩადო თავის 2-ნანომეტრიან Gate-All-Around ტექნოლოგიაში და გააფართოვა სიმძლავრეები ტეილორში, ტეხასის შტატში. კომპანიამ წლის დასაწყისში გამოაცხადა გეგმები 2026 წელს ჩიპების სიმძლავრის გაფართოებასა და კვლევებზე რეკორდული 110 ტრილიონი ვონის დახარჯვის შესახებ.bloomberg+1

მოლაპარაკებები მიმდინარეობს მაშინაც კი, როდესაც Google-მა ცოტა ხნის წინ გადაიტანა თავისი Pixel სმარტფონის ჩიპების წარმოება Samsung-იდან TSMC-ზე Tensor G5-ისთვის, გადაწყვეტილება, რომელიც სამხრეთ კორეული კომპანიისთვის "შოკისმომგვრელი" აღმოჩნდა. Google-ის მაღალი მოცულობის TPU წარმოების ნაწილის მოპოვება დაეხმარება ამ დანაკარგის კომპენსირებაში და დაადასტურებს Samsung-ის მოწინავე პროცესის შესაძლებლობებს.reddit

Google-ის გაფართოებადი საწარმოო სტრატეგია

Samsung-თან მოლაპარაკებები Google-ის უფრო ფართო ძალისხმევის ნაწილია ჩიპების წარმოების სიმძლავრის უზრუნველსაყოფად, რადგან AI ამაჩქარებლებზე მოთხოვნა იზრდება. ამ თვის დასაწყისში, The Information-მა გაავრცელა ინფორმაცია, რომ Google-მა მიმართა Intel-ს 2028 წლისთვის 3 მილიონზე მეტი TPU-ს წარმოებისთვის, თუმცა JPMorgan-ის ანალიტიკოსებმა Intel-ის როლი სავარაუდოდ შეზღუდულად მიიჩნიეს მოწინავე შეფუთვით და არა ჩიპების ფაბრიკაციით.wccftech+2

Google-მა აპრილში Google Cloud Next-ზე წარადგინა თავისი მერვე თაობის TPU-ები — TPU 8t ტრენინგისთვის და TPU 8i დასკვნისთვის. მიწოდების ჯაჭვის კვლევები მიუთითებს, რომ MediaTek ასევე მონაწილეობს Icefish-ის დიზაინში, რაც აძლიერებს მის მზარდ როლს, როგორც მთავარი პარტნიორის Google-ის მორგებული სილიკონის საგზაო რუკაში. Counterpoint Research-ის ანალიტიკოსები პროგნოზირებენ, რომ TPU-ების ერთობლივმა მიწოდებამ 2028 წლისთვის შესაძლოა 5 მილიონ ერთეულს მიაღწიოს, რაც 2026 წლის დონესთან შედარებით ათჯერ მეტია.siliconangle+4

მრავალფაბრიკაციული მიდგომა ასახავს ჰიპერსკეილერების წინაშე მდგარ რეალობას: რადგან TSMC-ის ყველაზე მოწინავე კვანძები სულ უფრო გადატვირთულია, ყველაზე დიდმა მომხმარებლებმაც კი უნდა ეძებონ სხვა ალტერნატივები ჩიპების წარმოების ნაწილისთვის.

წყაროები (52)