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wsj+1wsj+1tipranksLas acciones de ASML cayeron bruscamente el martes, ya que las acciones europeas de semiconductores sufrieron una presión vendedora generalizada después de que Samsung Electronics informara resultados preliminares del segundo trimestre que decepcionaron a los inversores a pesar de los beneficios récord.
Las acciones de Samsung cayeron en Corea del Sur, lo que provocó que el índice de referencia Kospi bajara casi un 5% y desencadenó una venta masiva mundial de acciones de chips, según The Wall Street Journal News Corp . La venta se extendió a las operaciones europeas, arrastrando a ASML y a otros fabricantes de chips a la baja antes del informe de ganancias del segundo trimestre de ASML, programado para el 15 de julio.wsj
Samsung informó un beneficio operativo preliminar para el segundo trimestre de 89,4 billones de wones (58.400 millones de dólares), un aumento de aproximadamente 19 veces respecto al período del año anterior y por encima de las estimaciones de los analistas. Sin embargo, los ingresos de aproximadamente 171 billones de wones se situaron justo por debajo del pronóstico de consenso de 172,2 billones de wones, una pequeña diferencia que inquietó a los inversores que esperaban un trimestre impecable. Ahora se espera que la división móvil de Samsung informe una pérdida operativa de alrededor de 1 billón de wones, compensando parte de la fortaleza de los semiconductores.cnbc+2
La reacción sugiere que los mercados son cada vez más sensibles a cualquier señal de que el auge de la memoria impulsado por la IA pueda estar perdiendo impulso, incluso cuando Samsung registró su tercer trimestre consecutivo de beneficio operativo récord.reuters
La venta masiva se vio agravada por un informe, publicado por primera vez por el medio coreano ZDNet y cubierto el 6 de julio, que indicaba que Samsung y SK Hynix podrían retrasar la adopción de la tecnología de unión híbrida para los chips de memoria HBM4. La relajación de los estándares de grosor por parte del Joint Electron Device Engineering Council podría permitir a los fabricantes de chips omitir la tecnología hasta el HBM4E, lo que podría retrasar la demanda de los equipos avanzados de unión híbrida de ASML que la compañía ha estado desarrollando desde principios de este año.trendforce+1
ASML comenzó a diseñar sistemas de unión híbrida para procesos de semiconductores de back-end a principios de 2026, con el objetivo de expandirse más allá de su negocio principal de litografía hacia el empaquetado avanzado.trendforce
A pesar de la presión, la cobertura alcista se mantuvo intacta. El analista de Bernstein, David Dai, reiteró una calificación de compra el 6 de julio y elevó su precio objetivo a 2.623 dólares, citando expectativas de mayores ventas impulsadas por la IA. JP Morgan JPMorgan Chase & Co. había fijado un precio objetivo de 2.200 dólares a principios de junio. El próximo informe de ganancias de ASML el 15 de julio será seguido de cerca para obtener cualquier actualización sobre las perspectivas de crecimiento de la compañía para 2026 después de que aumentara su pronóstico de ventas para todo el año a entre 36.000 y 40.000 millones de euros en abril.cnbc+2