Η Huawei ηγείται της κινεζικής προσπάθειας για εγχώρια παραγωγή εργαλείων κατασκευής τσιπ

Η Huawei λειτουργεί ως συντονιστής και κύριος επενδυτής πίσω από την πιο φιλόδοξη προσπάθεια της Κίνας για την ανάπτυξη εγχώριου εξοπλισμού λιθογραφίας, ενεργώντας ως αυτό που ένας αναλυτής αποκάλεσε «διαχειριστή έργου» για την προσπάθεια της χώρας να σπάσει την εξάρτησή…

Είστε πλήρως ενημερωμένοι

Είδατε όλες τις κύριες ειδήσεις των τελευταίων 2 ημερών.

Υπερτριπλασιάστηκαν τα κέρδη της SMIC λόγω της εκτίναξης της ζήτησης για τσιπ τεχνητής νοημοσύνης

Η Semiconductor Manufacturing International Corp, ο μεγαλύτερος κατασκευαστής τσιπ βάσει συμβολαίου της Κίνας, ανακοίνωσε την Πέμπτη ότι τα κέρδη του δεύτερου τριμήνου υπερτριπλασιάστηκαν σε σύγκριση με το προηγούμενο έτος, ξεπερνώντας άνετα τις προσδοκίες των αναλυτών, καθώς η ζήτηση για τσιπ…

Το εγχώριο μηχάνημα DUV της Κίνας προκαλεί πτώση στη μετοχή της ASML

Η μετοχή της ASML υποχώρησε σημαντικά τη Δευτέρα, αφού το The Information ανέφερε ότι μια κρατικά υποστηριζόμενη εταιρεία με έδρα τη Σανγκάη ξεκίνησε περιορισμένη μαζική παραγωγή εγχώριων μηχανημάτων φωτολιθογραφίας βαθέος υπεριώδους φωτός (DUV) εμβάπτισης. Πρόκειται για μια πρωτιά για την…

Η TSMC μειώνει την παραγωγή 28nm σε βασικό εργοστάσιο κατά πάνω από 25% καθώς στρέφεται στα τσιπ τεχνητής νοημοσύνης

Η TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited έχει περικόψει τις μηνιαίες εκκινήσεις γκοφρετών στη μονάδα Fab 15A στο Επιστημονικό Πάρκο της Κεντρικής Ταϊβάν από περίπου 200.000 σε 150.000 μονάδες από τις αρχές του 2026, μια μείωση που υπερβαίνει το 25%,…

Ανάλυση δείχνει ότι η τελευταία διαδικασία κατασκευής τσιπ της SMIC ανταγωνίζεται την πυκνότητα της εποχής των 7nm της TSMC

Η SemiAnalysis δημοσίευσε το Σαββατοκύριακο την πρώτη δημόσια ανάλυση από το νέο της STEEL Lab (Teardown Engineering & Evaluation Lab), παρέχοντας μια λεπτομερή τεχνική ανάλυση του Kirin 9030 Pro της Huawei, ο οποίος κατασκευάστηκε στον πιο προηγμένο κόμβο διαδικασίας N+3…