μικροτσίπ

TSMC: Μήνες νωρίτερα από το αναμενόμενο ο στόχος παραγωγής στα 3nm

Η TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited βρίσκεται σε τροχιά επίτευξης μηνιαίας παραγωγής 180.000 wafer στη διαδικασία των 3nm έως τις αρχές του τέταρτου τριμήνου του 2026, δύο έως τρεις μήνες νωρίτερα από τις προσδοκίες της αγοράς, καθώς η ισχυρή…

Η TSMC επισπεύδει τη μαζική παραγωγή τσιπ 1,4nm για τα μέσα του 2028

Η TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited) επιταχύνει το χρονοδιάγραμμα για την κατασκευή τσιπ επόμενης γενιάς στα 1,4 νανόμετρα, με τη μαζική παραγωγή να αναμένεται πλέον στα μέσα του 2028, μήνες νωρίτερα από το αρχικό πρόγραμμα, καθώς η κατασκευή μιας…

Η Huawei δημοσιεύει δεδομένα μαζικής παραγωγής που υποστηρίζουν τον Νόμο Κλιμάκωσης Tau

Η επικεφαλής ημιαγωγών της Huawei, He Tingbo, δημοσίευσε στις 3 Ιουλίου την Έκδοση 2 της εργασίας για τον Νόμο Κλιμάκωσης Tau (τ) στην πλατφόρμα προδημοσιεύσεων ChinaXiv, συμπληρώνοντας το αρχικό πλαίσιο με τεχνικές λεπτομέρειες και δεδομένα μετρήσεων μαζικής παραγωγής από το…

Η διαδικασία κατασκευής τσιπ 18A-P της Intel εισέρχεται σε παραγωγή κινδύνου σύμφωνα με το χρονοδιάγραμμα

Η Intel ανακοίνωσε την Τρίτη στο Συμπόσιο VLSI 2026 στη Χονολουλού ότι ο κόμβος διεργασίας 18A-P εισήλθε σε παραγωγή κινδύνου σύμφωνα με το χρονοδιάγραμμα, σηματοδοτώντας ένα ορόσημο στην προσπάθεια του κατασκευαστή τσιπ να αναδομήσει τις δραστηριότητες συμβασιοποιημένης κατασκευής του και…