Newsletter Subscribe
Enter your email address below and subscribe to our newsletter
[forminator_form id="25163"]

wsj.bloomberg+1.bloomberg+1.Deník The Wall Street Journal News Corp informuje, že Broadcom sestavuje balíček financování v hodnotě přes 50 miliard dolarů na zakázkové čipy pro umělou inteligenci, které vyvíjí s OpenAI. Pokud by byla dohoda dokončena, šlo by o jeden z největších dluhových balíčků, jaké kdy byly na financování hardwaru pro umělou inteligenci vytvořeny.bloomberg+1
Deník se odvolává na osoby obeznámené s jednáními a uvádí, že Broadcom na dohodě pracuje posledních několik týdnů. Agentura Bloomberg s odkazem na zprávu deníku uvedla, že mezi věřiteli, kteří o své roli v dohodě jednají, jsou Apollo Global Management a Blackstone . Deník popsal toto úsilí jako součást vlny velkých dluhových transakcí, které Oracle , Broadcom a SpaceX realizují, aby zaplatily za čipy pro umělou inteligenci.wsj+1
Jednání navazují na strukturu, kterou Broadcom vytvořil se stejnými dvěma správci aktiv v červnu. Dne 9. června Broadcom oznámil vznik platformy „AI XPV Platform“, jejíž kotvícími investory se staly divize úvěrů a pojištění společností Apollo a Blackstone. Deklarovaným cílem je podpořit více než 20 gigawattů výpočetní kapacity s využitím zakázkových čipů XPU a síťového vybavení Broadcomu pro „přední laboratoře v oblasti umělé inteligence, včetně Anthropic a OpenAI, až do roku 2028“. Platforma začala tranší ve výši 35 miliard dolarů pod vedením společnosti Apollo, aby financovala více než 1 gigawatt nové výpočetní kapacity pro Anthropic v lokalitách provozovaných společností Fluidstack.reuters+1
V rámci této první dohody investoři zaplatili za čipy, které byly umístěny do účelové společnosti a pronajaty společnosti Anthropic. Pokud by Anthropic přestala platit a hardware by nebylo možné prodat za dostatečnou částku na pokrytí dluhu, Broadcom souhlasil, že rozdíl u prioritních tranší doplatí.rebellionresearch
Financování pro OpenAI je oddělené od další velké dohody Broadcomu, která již probíhá. V srpnu agentura Bloomberg News informovala, že Broadcom jedná s věřiteli o získání více než 60 miliard dolarů dluhu na dohodu o čipech pro umělou inteligenci, z níž těží Anthropic a další společnosti. Zpráva uváděla, že celková částka by mohla dosáhnout přibližně 100 miliard dolarů, pokud by byla zahrnuta možná podřízená tranše ve výši zhruba 30 miliard dolarů, a že o účasti jednají také Blackstone a Apollo. Začátkem října agentura Bloomberg uvedla, že syndikát Broadcomu na Wall Street začal těchto 60 miliard dolarů shromažďovat.finance.yahoo+1
Tyto dohody umožňují vývojářům umělé inteligence získat čipy, aniž by museli za hardware platit předem. Broadcomu také umožňují udržet velkou část zadlužení mimo vlastní rozvahu, ačkoli stále nese záruční závazky. Podle zde citovaných zpráv jsou podmínky financování OpenAI stále předmětem jednání a žádná ze společností dohodu veřejně nepotvrdila.bloomberg+3