Newsletter Subscribe
Enter your email address below and subscribe to our newsletter
[forminator_form id="25163"]

marketscale.com+1.trendforce.com+1.reuters.com+1.Tesla -სა და SpaceX-ის ჩიპების საწარმოო პროექტმა, Terafab-მა, იაპონური ნახევარგამტარული აღჭურვილობის მწარმოებლებისგან შეკვეთების განთავსება დაიწყო. Nikkei-ის 9 ნოემბრის ცნობით, სულ მცირე ერთ მომწოდებელს მიწოდების ვადად სულ რამდენიმე თვე განესაზღვრა. Terafab-მა მომწოდებლებს ასევე წარუდგინა გრძელვადიანი გეგმა, რომელიც მასშტაბით აღემატება იაპონიაში არსებულ ნებისმიერ სხვა პროექტს, რამაც ინდუსტრიაში როგორც ინტერესი, ისე ვადების მიმართ ეჭვი გამოიწვია.chosun.com
Chosun Ilbo-ს ცნობით, Terafab-ის შესყიდვების წარმომადგენლები ნოემბრის დასაწყისში იაპონიას ეწვივნენ ადგილობრივ მომწოდებლებთან მასობრივი წარმოების გეგმების შესათანხმებლად. MarketScale-ის ინფორმაციით, არც მომწოდებლები და არც კონკრეტული აღჭურვილობა დასახელებული არ არის. ერთ-ერთი მწარმოებლის წარმომადგენელმა Nikkei-ს განუცხადა, რომ ეს აბსურდული შეკვეთაა, თუმცა მათ სხვა გზა არ აქვთ, გარდა მაქსიმალური რეაგირებისა. სხვა მომწოდებლის თქმით, ინდუსტრიაში დღეს ყველაზე აქტუალური თემა არა Kioxia ან Rapidus, არამედ ილონ მასკია.marketscale.com+1
Nikkei-ის ცნობით, Terafab-მა მომწოდებლებს აცნობა, რომ 2032 წლიდან თვეში 1 მილიონი სილიციუმის ვაფერის წარმოებას გეგმავს. აქედან დაახლოებით 700 000 მეხსიერების ჩიპებზე, ხოლო 300 000-ზე მეტი ლოგიკურ ჩიპებზე მოდის. TrendForce-ის თანახმად, ეს მაჩვენებელი 40-ჯერ აღემატება Rapidus-ის ქარხნის სიმძლავრეს. მხოლოდ მეხსიერების წილი დაახლოებით უტოლდება Samsung Electronics-ის DRAM-ის თვიურ სიმძლავრეს, რომელიც 650 000-დან 700 000 ვაფერამდეა.asiae.co.kr+1
Aju Press-ის ცნობით, Terafab-ს ჯერ არ დაუკონკრეტებია, იქნება ეს DRAM თუ NAND ტიპის მეხსიერება. TrendForce-ის ინფორმაციით, უცნობია, როგორ გადანაწილდება წარმოება HBM-სა და LPDDR-ს შორის. Jiji Press-ის ცნობით, Intel კოორდინაციას უწევს ტექნიკურ მხარდაჭერას 2-ნანომეტრიანი და 1.4-ნანომეტრიანი პროცესების გამოყენებით.trendforce.com+1
სასწრაფო შეკვეთები დაკავშირებულია მასკის გეგმასთან, დაიწყოს მასობრივი წარმოება 2028 წლის მეორე ნახევარში. SpaceX-ის 20 ოქტომბრის ანგარიშში მასკმა განაცხადა, რომ Terafab მიზნად ისახავს 2028 წლის მესამე კვარტალში მასობრივ წარმოებაზე გასვლას, ხოლო პირველი SRAM სატესტო ჩიპი 2027 წლის მაისისთვის ან ივნისისთვის უნდა იყოს მზად. მან დასძინა, რომ ამ ვადებთან დაკავშირებით დიდი გაურკვევლობაა. მან ასევე მადლობა გადაუხადა ASML -სა და სხვა მომწოდებლებს აღჭურვილობის მიწოდების დაჩქარებისთვის.reuters.com
ინდუსტრიის წარმომადგენლები სკეპტიკურად არიან განწყობილნი. Asia Economy-ის ცნობით, აღჭურვილობის მსხვილი მწარმოებლის ხელმძღვანელმა 2028 წლის მიზანს სრულიად განსხვავებული მასშტაბის ამოცანა უწოდა და აღნიშნა, რომ თანამედროვე ქარხნების დაგეგმვიდან წარმოებამდე სამ წელზე მეტია საჭირო. TrendForce-ის თქმით, აღჭურვილობის დამონტაჟების შემდეგაც საჭიროა დრო წუნდებული პროდუქციის შესამცირებლად. გარდა ამისა, Yahoo Finance-ზე გამოქვეყნებული Benzinga-ს ანგარიშის თანახმად, მასკმა განაახლა მოლაპარაკებები TSMC-სთან პროექტში მონაწილეობის შესახებ.trendforce.com+2