AI-ის ბუმის ფონზე TSMC კვარტალურ აღჭურვილობაზე მოთხოვნას თითქმის ორმაგებს

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. ↘ 1.75%-მა გასული წლის ბოლოდან მოყოლებული ნახევარგამტარების წარმოების აღჭურვილობაზე კვარტალური მოთხოვნა თითქმის გაორმაგა. ეს ფაქტი ხაზს უსვამს იმ უპრეცედენტო მასშტაბებს, რაც ხელოვნური ინტელექტის ინფრასტრუქტურის მშენებლობას სდევს თან.

აღჭურვილობის ბუმი AI-ის მოთხოვნილებას ასახავს

მსოფლიოში უმსხვილესმა ჩიპების კონტრაქტორმა მწარმოებელმა კვარტალური აღჭურვილობის შესყიდვების საკუთარი პროგნოზი დეკემბერში დაგეგმილთან შედარებით 1.9-ჯერ გაზარდა. ამის შესახებ კომპანიის ოპერაციული თანადირექტორის მოადგილემ, კლიფ ჰოუმ Semicon Taiwan-ზე გამართულ დისკუსიაზე განაცხადა, იუწყება Bloomberg-ი. ყოველწლიური კონფერენცია, რომელიც ტაიბეიში 2-4 სექტემბერს იმართება, AI-თან დაკავშირებული ნახევარგამტარების ინვესტიციების ტემპის შეფასების მთავარ პლატფორმად იქცა.bloomberg+1

TSMC-ის 2026 წლის კაპიტალური დანახარჯების ბიუჯეტი უკვე შეადგენდა 52-დან 56 მილიარდ დოლარამდე, რაც აღემატებოდა 2025 წლის 40.9 მილიარდსა და 2024 წლის 28.9 მილიარდ დოლარს. ჰოუს ბოლო განცხადებები მიანიშნებს, რომ ეს გაზრდილი ხარჯებიც კი შესაძლოა სრულად ვერ ასახავდეს იმ რეალურ ტემპს, რომლითაც მოთხოვნა კომპანიის პროდუქციაზე იზრდება.industrialinfo

AI "ინდუსტრიალიზაციის" ფაზაში შედის

ჰოუს კომენტარებს დაემატა TSMC-ის AI-ისა და მაღალი წარმადობის გამოთვლითი ბიზნესის განვითარების დირექტორის, აპრილ ლის გამოსვლა. მან აღნიშნა, რომ დარგი შედის "AI-ის ნამდვილი ინდუსტრიალიზაციის" ეტაპზე. ლიმ კონფერენციაზე განაცხადა, რომ გლობალური AI ინფერენს-ტოკენების მოცულობა 2022 წლიდან თითქმის 500-ჯერ გაიზარდა, ხოლო ინფერენსული დატვირთვები, რომლებიც ოდესღაც მსუბუქად ითვლებოდა, ახლა სისტემური გაფართოების მთავარი მამოძრავებელი ძალაა.datacenters.economictimes.indiatimes

"ამ ახალ ეპოქაში ბაზრის ლიდერები იქნებიან არა ისინი, ვინც უბრალოდ უკეთეს მოდელებს შექმნიან, არამედ ისინი, ვინც ყველაზე ინტეგრირებულ სისტემებს ააგებენ", განაცხადა ლიმ Focus Taiwan-ის ცნობით, რომელსაც Taipei Times-ი ციტირებს.taipeitimes

ლიმ აღნიშნა, რომ მხოლოდ მონაცემთა გადაადგილებამ ჩვეულებრივი დატვირთვისას შესაძლოა სისტემის აქტივობის 60 პროცენტამდე შეადგინოს, ხოლო 2030 წლისთვის AI პაკეტები შესაძლოა ტრილიონზე მეტ ტრანზისტორს შეიცავდეს, რაც მრავალკრისტალურ არქიტექტურას აუცილებელს ხდის. TSMC ამ გამოწვევას პასუხობს ისეთი ტექნოლოგიებით, როგორებიცაა 3DFabric პლატფორმა და Compact Universal Photonic Engine მონაცემთა მაღალსიჩქარიანი ოპტიკური გადაცემისთვის.datacenters.economictimes.indiatimes

ფირფიტებიდან მონაცემთა ცენტრებამდე

ეს განცხადებები ასახავს TSMC-ის როლის უფრო ფართო ტრანსფორმაციას. ლიმ აღნიშნა, რომ კომპანიამ ახლა უნდა გაიაზროს მიწოდების მთელი ჯაჭვი "კრისტალიდან მონაცემთა ცენტრამდე და ტოკენამდე". მან დასძინა: "წარსულს ჩაბარდა დრო, როდესაც უბრალოდ ფირფიტების დამზადებით შემოვიფარგლებოდით". ჩიპების მწარმოებლის როლი გასცდა ცალკეული ჩიპების წარმოებას და მოიცავს ინტეგრირებული სისტემების ერთობლივ შემუშავებასა და ვალიდაციას ეკოსისტემის პარტნიორებთან ერთად AI ინფრასტრუქტურის მთელ სპექტრში.cio.economictimes.indiatimes

აღჭურვილობის მწარმოებლები, როგორებიცაა ASML ↗ 0.77%, პირდაპირ სარგებელს მიიღებენ ამ ბუმისგან. ამ წლის დასაწყისში TSMC მიანიშნებდა, რომ შეეძლო არსებული ულტრაიისფერი ლითოგრაფიის (EUV) აპარატების ეფექტიანობის გაზრდა უფრო ძვირადღირებულ ახალი თაობის მანქანებზე დაუყოვნებლივი გადასვლის გარეშე, თუმცა აღჭურვილობის შესყიდვების ასეთი ზრდა მიუთითებს, რომ ტექნოლოგიურ პროგრესთან ერთად, სიმძლავრეების გაფართოება ამჟამად მთავარ შეზღუდვად იქცა.money.usnews