Dėl DI bumo TSMC beveik padvigubino ketvirtinį įrangos poreikį

„Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.“ ↗ 2.95% nuo praėjusių metų pabaigos beveik padvigubino ketvirtinį mikroschemų gamybos įrangos poreikį. Šis atskleidimas išryškina nepaprastą infrastruktūros plėtros mastą, kurį skatina dirbtinio intelekto paklausa.

Įrangos poreikio šuolis atspindi DI apetitą

Didžiausia pasaulyje sutartinė mikroschemų gamintoja padidino savo ketvirtinių įrangos pirkimų prognozę iki maždaug 1,9 karto, palyginti su gruodį numatytu kiekiu, renginio „Semicon Taiwan“ metu vykusioje diskusijoje sakė bendrovės operacijų vadovo pavaduotojas Cliffas Hou, praneša „Bloomberg“. Kasmetinė konferencija, vykstanti rugsėjo 2-4 dienomis Taipėjuje, tapo svarbia vieta vertinant su DI susijusių puslaidininkių investicijų tempą.bloomberg+1

TSMC 2026 m. kapitalo išlaidų biudžetas jau buvo numatytas nuo 52 mlrd. iki 56 mlrd. JAV dolerių, palyginti su 40,9 mlrd. JAV dolerių, išleistų 2025 m., ir 28,9 mlrd. JAV dolerių 2024 m. Naujausi C. Hou pastebėjimai rodo, kad net ir šie padidinti išlaidų planai gali neįvertinti paklausos augimo greičio, kurį bendrovė patiria realiuoju laiku.industrialinfo

DI žengia į „industrializacijos“ etapą

C. Hou komentarus papildė TSMC DI ir našiojo skaičiavimo verslo plėtros direktorės April Li pranešimas. Ji teigė, kad pramonė žengia į „tikrosios DI industrializacijos“ etapą. A. Li konferencijoje sakė, kad pasaulinė DI išvesties žetonų apimtis nuo 2022 m. padidėjo beveik 500 kartų, o išvesties apkrovos, kadaise laikytos lengvomis, dabar yra pagrindinis sistemos lygio plėtros variklis.datacenters.economictimes.indiatimes

„Šioje naujoje eroje rinkos lyderiais taps ne tie, kurie tiesiog kuria geresnius modelius, o tie, kurie sukuria labiausiai integruotas sistemas“, sakė A. Li, remiantis „Focus Taiwan“ pranešimu leidinyje „Taipei Times“.taipeitimes

A. Li pažymėjo, kad vien duomenų judėjimas gali sudaryti iki 60 procentų sistemos aktyvumo įprastose apkrovose, o iki 2030 m. DI mikroschemų rinkiniuose gali būti daugiau nei trilijonas tranzistorių, todėl kelių mikroschemų architektūra tampa būtina. TSMC į tai atsako tokiomis technologijomis kaip „3DFabric“ platforma ir spartaus optinio duomenų perdavimo variklis „Compact Universal Photonic Engine“.datacenters.economictimes.indiatimes

Nuo plokštelių iki duomenų centrų

Ši informacija atspindi platesnį pačios TSMC požiūrio pokytį. A. Li teigė, kad bendrovė dabar privalo suprasti visą tiekimo grandinę: „nuo silicio iki duomenų centro ir žetono“, bei pridūrė, kad „praėjo tie laikai, kai galėjome tiesiog išsiųsti silicio plokšteles už tvoros“. Mikroschemų gamintojos vaidmuo išsiplėtė toliau nei tik atskirų mikroschemų gamyba: dabar kartu su ekosistemos partneriais visame DI infrastruktūros lygmenyje kuriamos ir tikrinamos integruotos sistemos.cio.economictimes.indiatimes

Tokie įrangos gamintojai kaip ASML ↗ 2.81% gaus tiesioginės naudos iš šio šuolio. Šių metų pradžioje TSMC užsiminė, kad galėtų dar labiau patobulinti turimus ekstremalios ultravioletinės litografijos įrenginius, o ne iš karto pereiti prie brangesnių naujos kartos mašinų. Tačiau pats įrangos pirkimo padidėjimas rodo, kad gamybos pajėgumų plėtra, o ne tik technologinė pažanga, šiuo metu yra pagrindinis ribojantis veiksnys.money.usnews