Newsletter Subscribe
Enter your email address below and subscribe to our newsletter
[forminator_form id="25163"]

thestar+1ground+1thestarXiaomi, Pazar günü şirketin kendi geliştirdiği Xring O3 çipiyle güçlendirilmiş amiral gemisi katlanabilir akıllı telefonu 18 Fold'u tanıttı. Çinli teknoloji devleri, Apple 'ın ilk katlanabilir iPhone'u ile pazara girmesinden günler önce, premium katlanabilir telefon pazarındaki yerlerini sağlamlaştırmak için kıyasıya bir yarışa girdi.
CEO Lei Jun, 7 Eylül'de Pekin'de düzenlenen etkinlikte cihazı tanıtırken, Xring O3'ün 24 milyar transistör içeren bir yapay zeka işlemcisi olduğunu vurguladı. Bu, geçen yıl piyasaya sürülen Xring O1'e göre %26'lık bir artış anlamına geliyor. Lei, yeni çipin O1'e kıyasla %60 daha yüksek CPU performansı sunduğunu ve belirli görevlerde güç tüketimini %25 oranında azalttığını belirtti.thestar+1
18 Fold, 7.58 inçlik iç ve 5.38 inçlik dış ekrana sahip. Katlanmamış halde sadece 5.02 mm kalınlığında olan cihaz, 67W kablolu şarj destekli 6000 mAh batarya ile geliyor. Leica imzalı üçlü kamera sistemi, 200 megapiksellik bir ana sensör içeriyor. Telefonda, Çinli üretici ChangXin Memory Technologies'in LPDDR6 bellek çipleri kullanılıyor. 10 999 yuandan (yaklaşık 1639 dolar) başlayan fiyatlarla satışa sunulan cihazın sevkiyatları 10 Eylül'de başlıyor.gizmochina+1
Lei, Xiaomi'nin çip girişimi için 50 milyar yuan ayırdığını ve önümüzdeki beş yıl içinde toplamda 200 milyar yuan Ar-Ge yatırımı yapmayı planladıklarını açıkladı.thestar
18 Fold'un tanıtımı, Huawei'nin kendi üretimi Kirin 9050 Pro işlemcisiyle çalışan ve 19 999 yuandan başlayan fiyatla satışa sunulan üç katlı Mate XT 2 modelini tanıttığı günle aynı zamana denk geldi. Huawei tüketici iş grubu başkanı Richard Yu, şirketin üç katlı serisinin dünya genelinde bir milyon satış adedini aştığını belirtti.ground+1
İki gün sonra Apple, Kaliforniya'nın Cupertino şehrinde düzenlenen etkinlikte uzun süredir beklenen ilk katlanabilir telefonu iPhone Duo'yu 1999 dolardan başlayan fiyatlarla tanıttı. Üç büyük oyuncunun aynı hafta içinde yaptığı lansmanlar, katlanabilir form faktörünün akıllı telefon endüstrisinin premium segmenti için ne kadar kritik hale geldiğini gözler önüne serdi.cnbc+1
Bu rekabetçi hamleler, akıllı telefon pazarı için zorlu bir dönemde gerçekleşiyor. Counterpoint Research, Şubat ayında yaptığı açıklamada, bellek çipi kıtlığının bileşen maliyetlerini artırması nedeniyle küresel akıllı telefon sevkiyatlarının bu yıl %12.4 ile rekor düzeyde düşeceğini öngörmüştü. Ancak katlanabilir telefonlar büyüme kategorisi olmaya devam ediyor. Counterpoint, bu segmentin yıl sonuna kadar 100 milyon kümülatif sevkiyata ulaşacağını ve 2027'de küresel katlanabilir telefon sevkiyatlarının yıllık bazda %37 artacağını tahmin ediyor.thestar
Counterpoint araştırma direktörü Tarun Pathak, "Katlanabilir telefonlar genel akıllı telefon pazarının hala çok küçük bir kısmını oluşturuyor, bu nedenle kategorinin mevcut hacimlerin çok ötesine geçme potansiyeli var" dedi.thestar