Glassubstrate

Huawei plant Serienfertigung von Glassubstraten für KI-Chips bis 2027

Huawei arbeitet mit seiner heimischen Lieferkette daran, bis 2027 die Serienfertigung von Halbleiter-Glassubstraten zu starten. Dieser Schritt könnte den chinesischen Tech-Konzern im globalen Wettlauf um KI-Chips wettbewerbsfähiger aufstellen, wie aus einem Bericht von DigiTimes hervorgeht.