DeepSeek pomáhá formovat budoucí AI čipy od Huawei

Společnost DeepSeek úzce spolupracuje s Huawei Technologies na formování návrhu budoucích AI čipů, informoval v pondělí 19. října server The Information s odvoláním na dva zdroje obeznámené se záležitostí. Server uvedl, že tato spolupráce by mohla Číně pomoci budovat špičkové modely umělé inteligence bez technologií od společnosti Nvidia ↗ 1.38%. Dále uvádí, že vztah mezi oběma firmami jde nad rámec běžných jednání mezi dodavatelem čipů a jeho zákazníky.tradingview.com

Zpráva naznačuje, že laboratoř AI se sídlem v Chang-čou se posunula za hranice psaní softwaru pro procesory Huawei a nyní pomáhá rozhodovat o tom, co bude obsahem hardwaru. Tento tlak přichází v době, kdy americká vývozní omezení limitují přístup Číny k pokročilým čipům a vybavení pro jejich výrobu.

Od softwarového partnera ke spoluautorovi čipů

Obě společnosti spolu úzce spolupracují již několik měsíců. Dne 30. září vydal DeepSeek open-source software pro akcelerátory Ascend od Huawei, včetně TileLang, programovacího jazyka zamýšleného jako odpověď na platformu CUDA od Nvidie, uvedl server The Edge Malaysia. DeepSeek uvedl, že Huawei poskytla během vývoje "bezvýhradnou a energickou podporu" a že obě firmy budou spolupracovat na dalších projektech. Podle The Daily Star společnosti také vybudovaly systém "superuzlů" využívající 128 čipů Ascend 950.thedailystar.net+1

V dubnu DeepSeek představil svůj model V4, upravený pro běh na čipech Ascend. Huawei uvedla, že její procesory byly použity pro část tréninku modelu, informovala DD News. V září agentura Bloomberg uvedla, že DeepSeek plánuje nasadit nejméně 160 000 čipů Ascend 950DT v datovém centru, které buduje ve Vnitřním Mongolsku, uvedl The Edge Malaysia. Tyto čipy by používal k provozu modelů, nikoliv k jejich trénování. DeepSeek se dosud při trénování spoléhal na akcelerátory od Nvidie.theedgemalaysia.com+1

Zrychlený plán Huawei

Huawei posunula svůj harmonogram výroby čipů. Na zářijové akci Huawei Connect společnost oznámila, že Ascend 960DT bude dostupný v prvním čtvrtletí roku 2027, tedy o tři čtvrtletí dříve, než bylo původně v plánu, a model 960PR ve třetím čtvrtletí. Rotující předseda David Wang uvedl, že společnost "vyvíjí naši řadu čipů Ascend v cyklu jedné generace za rok", informoval CRN Asia, přičemž Ascend 970 je plánován na rok 2028 a 980 na rok 2029.huawei.com+1

Omezení dodávek přetrvávají

Výrobní kapacita zůstává úzkým hrdlem. Podle zdrojů agentury Bloomberg bude nedostatek špičkových pamětí držet produkci čipů 950DT od Huawei na úrovni nízkých stovek tisíc kusů ročně a vyřízení objednávky pro DeepSeek by mohlo trvat déle než rok, uvedl The Edge Malaysia. Huawei také uvedla, že nedokáže plně uspokojit domácí poptávku po výpočetním vybavení pro AI, poznamenala společnost Sinolytics.sinolytics.de+1

Hlavní zkouška partnerství zatím nebyla splněna. Huawei a DeepSeek musí teprve dokázat, že čínský hardware dokáže spolehlivě trénovat pokročilé modely rychlostí a za cenu, které by konkurovaly Nvidii.